投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司业绩稳健增长 2025H1实现营业收入13.58亿元 同比增长16.42% 归母净利润2993.36万元 同比增长18.23% [1] - 剔除股权激励费用影响的归母净利润同比增幅达86.70% 盈利质量显著提升 [1] - 公司在AIoT智能模组 汽车电子及音频传感器等新兴领域持续拓展 收入来源逐步多元化 [1] - 公司通过参股国家智能传感器创新中心并启动感存算一体化产业生态建设 强化核心技术能力 [3] - 凭借优质IC供应商资源和高品质客户群体 公司核心竞争力稳固 具备成长潜力 [4] 财务表现 - 2025H1营业收入13.58亿元 同比增长16.42% [1] - 2025H1归母净利润2993.36万元 同比增长18.23% [1] - 2025H1扣非归母净利润2773.82万元 同比增长8.28% [1] - 预期2025/2026/2027年营收28.17/31.55/35.72亿元 [4] - 预期2025/2026/2027年归母净利润0.75/1.14/1.68亿元 [4] 业务发展 - 在AIoT智能模组 汽车电子及音频传感器等新兴领域持续拓展 [1] - 形成AI边缘计算 汽车电子及传感器领域差异化竞争优势 [2] - 通过区域性产业投资与新兴技术布局 提升市场响应能力与技术领先性 [2] - 参股国家智能传感器创新中心并启动感存算一体化产业生态建设 [3] - 与上游半导体设计企业协作 为客户定制Holacon WB01-L无线智能家电芯片及AI眼镜SOC芯片 [3] - 积极推广JDM联合设计制造模式 实现从芯片方案设计到规模化交付的全流程协同 [3] 行业机遇 - 全球半导体行业呈现复苏与结构性增长 [2] - AI算力 存储芯片及汽车电子需求成为半导体行业主要驱动力 [2] - 生成式AI与边缘计算的快速落地重塑半导体格局 [2] - 多模态与具身智能技术加速智能终端生态建设 [2] 竞争优势 - 拥有优质IC供应商资源 包括高通 安世半导体 恒玄科技等 [4] - 服务国内知名客户群体 包括美的 大疆 小米等 [4] - 在产品定义阶段与客户深度协作 形成差异化定制化竞争力 [4] - 凭借供应链资源 技术服务能力与细分市场深耕 核心竞争力稳固 [4]

公司战略与市场定位 - 汽车电子是公司重要新兴战略市场之一 公司看好该领域发展前景 [1] - 公司积极投入新产品研究与开发 最大化客户资源优势 [1] - 为车载客户提供一站式解决方案 充分发挥在车载市场的先发优势 [1] 产品与业务发展 - 提前布局大量新产品和新业务 正在快速成长 [1] - 新产品新业务将为汽车电子业务增长持续提供助力 [1] 行业趋势与周期特征 - 下半年一般为汽车电子行业旺季 [1] - 目前行业趋势仍在延续 [1]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.01%至81.92元/股 成交额15.55亿元 换手率4.44% 总市值395.30亿元 [1] - 主力资金净流出9405.33万元 特大单买入占比9.16%卖出占比10.59% 大单买入占比24.27%卖出占比28.88% [1] - 年内股价累计上涨20.29% 近5日/20日/60日分别上涨14.38%/15.25%/21.43% [1] 主营业务构成 - 公司主营微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片及存储芯片、模拟芯片的研发销售 [1] - 收入构成：存储芯片61.56% 计算芯片26.87% 模拟与互联芯片10.84% 其他业务合计0.74% [1] 行业属性与股东结构 - 属于电子-半导体-数字芯片设计行业 涉及存储概念、RISC概念、算力概念等板块 [2] - 股东户数9.34万户 较上期增加5.68% 人均流通股4502股 较上期减少5.38% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% 归母净利润2.03亿元 同比增长2.85% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现4.39亿元 近三年累计派现1.83亿元 [3] - 易方达创业板ETF增持15.60万股至798.85万股 华夏芯片ETF增持34.86万股至561.74万股 [3] - 香港中央结算减持169.53万股至638.28万股 南方中证500ETF新进持股502.32万股 [3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价53.9元/股，单日上涨2.01%，总市值88.24亿元 [1] - 当日成交额8004.6万元，换手率0.96%，主力资金净流入124.19万元 [1] - 今年以来股价累计上涨54.53%，近60日大幅上涨78.54% [2] - 特大单卖出101.02万元占比1.26%，大单买入1085.95万元占比13.57% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.74亿元，同比增长28.97% [2] - 归母净利润8400.87万元，同比大幅增长58.13% [2] - A股上市后累计派现9284.95万元，近三年累计派现6009.15万元 [3] 业务结构与行业属性 - 消费类电子连接器及组件占比62.69%，新能源汽车连接器及组件占比22.92% [2] - 数据通讯类连接器占比6.66%，光学透镜占比5.35% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 概念板块涵盖IDC概念、液冷概念、小米概念、消费电子、汽车电子等 [2] 股东结构变化 - 股东户数2.48万户，较上期增加2.02% [2] - 人均流通股6344股，较上期减少1.98% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为第六大流通股东，持股40.43万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2007年12月14日，2020年7月2日上市 [2] - 注册地址广东省东莞市东坑镇横东路225号 [2] - 主营业务为电子连接器及精密零组件的研发、生产及销售 [2]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.07%至147.28元/股 成交额1.56亿元 换手率3.35% 总市值153.94亿元 [1] - 主力资金净流出977.38万元 特大单买入占比5.60%卖出占比6.26% 大单买入占比17.84%卖出占比23.47% [1] - 年内股价累计上涨13.06% 近5日/20日/60日分别上涨32.37%/30.47%/54.06% 年内5次登龙虎榜 [1] 公司基本情况 - 公司位于福建省福州市 2008年7月成立 2024年9月上市 主营车联网智能终端(74.71%)/物联网智能模组(18.17%)/软件及服务(7.00%) [2] - 所属申万行业为计算机-计算机设备-其他计算机设备 概念板块包括汽车电子/百元股/基金重仓/物联网/融资融券 [2] - 股东户数1.46万户(较上期+5.43%) 人均流通股1791股(较上期+41.32%) [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.51亿元(同比增长4.84%) 归母净利润9382.50万元(同比增长26.33%) [2] - A股上市后累计派现1.75亿元 [3] 机构持仓情况 - 南方中证1000ETF(512100)新进第一大流通股东持股29.26万股 [3] - 香港中央结算有限公司减持1.17万股至25.11万股(第三大股东) [3] - 华夏中证1000ETF(159845)新进第六大股东持股17.20万股 [3] - 西部利得事件驱动股票A(671030)增持2.14万股至16.56万股(第七大股东) [3] - 广发中证1000ETF(560010)新进第十大股东持股13.92万股 [3]

公司股价表现 - 9月16日盘中上涨2.04%至130.25元/股 成交额4.83亿元 换手率0.68% 总市值722.82亿元 [1] - 主力资金净流入208.70万元 特大单买入4173.19万元占比8.63% 卖出5908.10万元占比12.22% [1] - 今年以来股价累计上涨19.59% 近5日/20日/60日分别上涨7.64%/14.30%/27.80% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数达5.90万户 较上期大幅增加20.92% 人均流通股9374股减少17.30% [2] - 香港中央结算有限公司持股781.28万股 较上期减少551.06万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股507.57万股 较上期增加37.20万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入146.44亿元 同比增长25.25% [2] - 归母净利润12.23亿元 同比大幅增长45.82% [2] 业务结构与分红情况 - 智能座舱业务占比64.59% 智能驾驶业务占比28.32% 网联服务及其他占比7.09% [1] - A股上市后累计派现22.37亿元 近三年累计派现14.38亿元 [3] 行业属性与概念板块 - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 [1] - 概念板块涵盖智能座舱 传感器 无人驾驶 百度概念 汽车电子等 [1]

公司上市申请 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为独家保荐人[1] 业务与产品 - 公司是全球领先的计算+存储+模拟芯片提供商 产品包括高性能低功耗计算芯片 高品质高可靠性存储芯片和多品类高规格模拟芯片[2] - 产品应用于汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场 符合车规级及工业级标准 具备高品质 高可靠性 低能耗及长寿命特性[3] - 开发DRAM SRAM NOR Flash及NAND Flash存储芯片主要应用于汽车电子及工业医疗 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片应用于汽车电子 工业及智能家电[3] 市场地位 - 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四 中国大陆公司中排名第一[3] - 全球车规级SRAM供应商中排名第一 中国大陆公司中排名第一[3] - 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四 中国大陆公司中排名第三[3] - 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一[3] 财务表现 - 2022年收入54.12亿元 利润7.79亿元[4] - 2023年收入45.31亿元 利润5.16亿元[4] - 2024年收入42.13亿元 利润3.64亿元[4] - 2024年上半年收入21.07亿元 利润1.97亿元[4] - 2025年上半年收入22.49亿元 利润2.02亿元[4] - 毛利率从2022年33.4%波动至2025年上半年34.2%[5] - 研发开支占比从2022年11.9%上升至2024年16.2% 2025年上半年为15.5%[5]

财务表现 - 2025H1实现收入4.66亿元 同比增长102.7% 归母净利润亏损0.45亿元 亏损同比减少0.73亿元[1] - 25Q2实现收入2.89亿元 同比增长169.4% 环比增长62.52% 归母净利润亏损0.17亿元 亏损同比减少0.51亿元 环比减少0.10亿元[1][2] - 2025H1综合毛利率29.4% 同比下降5.34个百分点[2] 收入增长驱动因素 - 消费电子市场回暖带动高性能电源管理芯片需求上升[2] - 音圈马达驱动芯片部分产品实现自主委外生产推动营收增长[2] - 2024Q3新增传感器芯片产品线贡献增量收入[2] - 电源管理芯片收入1.82亿元 自动对焦及光学防抖芯片收入1.42亿元 端口保护及信号切换芯片收入0.47亿元 传感器芯片及其他收入0.96亿元[2] 盈利能力改善 - 规模扩大和产品矩阵丰富带动毛利润同比增加[2] - 上游供应链有效整合提升运营效率[2] - 管理和销售费用同比下降[2] 新兴市场布局 - AI手机领域已向小米 OPPO vivo 传音等客户出货[3] - AI/AR眼镜等智能设备已向雷鸟 亿镜 Meta等厂商供货[3] - 机器人领域向卡诺普等工业机器人企业销售高性能芯片[3] - AI算力领域大电流POL产品和E-Fuses负载开关芯片进入客户端试制和测试阶段[3] - AI影像业务从贸易模式向自产模式转换 逐季度提升自产比例[3] 汽车电子进展 - 推出车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片[3] - 开发双通道高边开关芯片及8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能产品[3] 并购整合 - 标的公司诚芯微专注于模拟及数模混合 已导入立讯精密 BYD 联想 吉利等供应链[3] - 并购完成后将布局白牌市场 整合双方车规及工规芯片产品[3] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.46亿元 +0.18亿元 +0.54亿元[4] - 对应PE分别为-141倍 +373倍 +121倍[4]

投资评级 - 增持（维持）[4] 核心观点 - 2025H1收入同比大幅增长102.7%至4.66亿元，归母净利润亏损同比收窄0.73亿元至-0.45亿元，2025Q2收入同比增长169.4%至2.89亿元，亏损持续收窄[5][6] - AI端侧及算力、汽车电子等新兴市场产品实现多点突破，电源管理芯片等产品需求增长，并购整合有望带来新动能[6] - 预计2025-2027年归母净利润持续改善，2026年实现扭亏为盈[4][6] 财务表现 - 2025H1综合毛利率29.4%，同比下降5.34个百分点[6] - 2024年营业收入546百万元（同比增长39%），预计2025年达959百万元（同比增长76%）[4] - 2024年归母净利润-291百万元，预计2025年收窄至-46百万元（同比增长84%），2026年转正至18百万元[4][6] 产品与市场进展 - 电源管理芯片收入1.82亿元，自动对焦及光学防抖芯片收入1.42亿元，端口保护及信号切换芯片收入0.47亿元，传感器芯片及其他收入0.96亿元[6] - AI手机芯片已向小米、OPPO、vivo、传音等客户出货，AI/AR眼镜芯片向雷鸟、亿镜、Meta出货，机器人芯片向卡诺普销售[6] - 汽车电子领域推出车规级低边/高边开关芯片等多款新品[6] 运营与战略 - 通过供应链整合和费用管控提升运营效率，管理和销售费用同比下降[6] - 并购诚芯微推进整合，标的公司已导入立讯精密、BYD、联想、吉利等供应链，有望强化消费电子和车规芯片布局[6]