技术产品进展 - 基于第八代逆导IGBT芯片的模块产品已在汽车领域实现量产应用 [1] - 第八代逆导IGBT模块产品在工业控制、新能源发电等领域加速推广 [1] - 公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型，达到行业先进水平 [1] - 第五代SiC技术已完成布局 [1]

核心观点 - 公司在IGBT和SiC等功率半导体技术领域取得显著进展，产品已实现量产并加速推广 [1] 产品与技术进展 - 基于第八代逆导IGBT芯片的模块产品已在汽车领域实现量产应用 [1] - IGBT模块产品在工业控制、新能源发电等领域加速推广 [1] - SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型，达到行业先进水平 [1] - 第五代SiC技术已完成布局 [1]