**通富微电 2025年上半年业绩及行业分析纪要** **一 公司财务表现** - 2025年上半年营收130.38亿元 同比增长17.67%[3] 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72%[3] 扣非净利润4.20亿元 同比增长32.85%[3] - 第二季度单季营收69.46亿元 归母净利润3.11亿元 均创同期历史新高[2][3] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47%[2][3] - 毛利率同比提升0.6个百分点 优于同行（长电增0.1百分点 华天降0.1百分点）[3][11] **二 行业市场动态** - 全球半导体市场规模3460亿美元 同比增长19%[2][4] WSTS预测2025年全年规模7280亿美元（增15.4%）2026年达8000亿美元（增9.9%）[2][4] - 国内集成电路出口量及金额创同期新高[2][4] - 封测行业三巨头营收均增长：通富增18% 长电增20% 华天增16%[9] 但归母净利润仅通富增28% 长电降24% 华天增1.35%[10] **三 业务运营与产能** - 本部业务营收同比增22% 产能利用率从Q1的80%提升至Q2的88% 预计Q3达90%[3][12] - 苏州与槟城合资厂区营收同比增16% 产能利用率维持88%[3][12] 槟城增速（22%）高于苏州（10%）因区域需求及客户结构差异[14] - 产品结构：高性能计算（CPU/GPU/AI芯片）占比60%-70% 消费电子（手机等）占10% 车载电子占5% 存储及DDIC合计占5%[13] - 存储封测业务预计全年营收增30% 高于公司平均增速[3][25] **四 技术研发进展** - 研发投入7.56亿元 同比增12.43%[2][6] - 大尺寸FCBGA已量产 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 解决翘曲及散热问题[2][6][7] - 光电和风领域技术突破 产品通过初步可靠性测试[8] - 具备Cowas S/R/L及3D封装技术储备 Cowas L为主流因性价比高[26] - 南通厂因承担集团研发职责导致亏损增加[21] **五 资本开支与扩产计划** - 全年计划投资60亿元[3][16] 冰城厂为AMD扩产bumping和EFB生产线 bumping线Q3量产贡献营收 EFB线明年或后年释放产能[3][17][18] - 冰城厂毛利率较低因产品以游戏机（BD）为主 未来随bumping/AFB量产有望改善[22] - 厦门厂亏损收窄 接近盈亏平衡[28] **六 客户与市场策略** - 提升手机、家电、车载领域份额 与Wifi蓝牙、Mini LED等消费电子客户达成战略合作[2][5] - 苏州与槟城厂主要服务AMD 其数据中心、客户端及游戏业务表现突出[5] - 海外客户合作稳固 在"China for China"趋势下持续提升份额[24] **七 风险与展望** - PC产业链景气度自2024Q4提前拉货 2025年下半年展望谨慎[23] - AMD产品结构中消费电子及服务器比例可能下降[13][23] - 公司对国内AI客户细节未披露[19] 但对2025年行业增长保持乐观[29] **八 其他关键信息** - 冰城厂净利率仅4%（苏州厂14%）因业务结构、扩产投入及新工艺启用[15] - 研发费用策略与友商差异：通富因技术储备成熟投入稳定 部分友商因补短板增加投入[27] - CPU光电封装技术可降低功耗与延时 应用于下一代数据中心及AI基础设施[20]