定制化芯片(ASIC)
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瑞银亚洲硬件2026年展望:掘金上游组件与代工厂,规避高成本品牌商
智通财经网· 2026-01-07 17:21
核心观点 - 2026年将是AI供应链强劲增长的一年 亚洲硬件行业迎来新一轮发展机遇 主要驱动力包括超大规模云服务商资本开支扩张 AI硬件技术快速更迭以及组件供应链紧平衡 [1] 超大规模云服务商资本开支 - 2026年全球顶级云服务商资本支出预算预计同比增长34% 达到约4240亿美元 [2] - 增长动力源于云服务和互联网业务持续扩张 其中云服务收入增速回升至28%以上 [2] - OpenAI和Anthropic等领先AI模型厂商正积极投入以提升模型能力并维持竞争优势 [2] - 尽管市场对AI货币化和电力供应存在担忧 但这些因素尚不足以阻碍2026年的支出规模 [2] AI硬件发展趋势 - 2026年将呈现AI GPU与定制化芯片共同繁荣的局面 [3] - 英伟达Blackwell平台将在2026年进入大规模交付期 预计全年交付约6万个机架 [3] - 2026年下半年Rubin平台将推出 市场将经历从Blackwell到Rubin的平稳过渡 [3] - Rubin平台引入的模块化免线缆计算托盘设计可使组装和维护速度提高18倍 [3] - 由谷歌和亚马逊主导的定制芯片正在加速放量 谷歌TPU v7和亚马逊Trainium T3预计在2026年大规模部署 Meta也计划在同年下半年推出其ASIC方案 [3] - 在AI热潮之外 传统通用服务器也表现出高个位数至中位数的复苏增长 [4] 产业链上下游分化 - 增长红利在产业链上下游分配不均 [5] - 机架电源 散热 PCB/基板等市场的总规模有望持续扩大 [5] - 多种原材料供应紧张 为组件创造了一个“卖方市场” 赋予了它们更强的定价权 组件商将从“量价齐升”中双重受益 [5] - 存储等核心组件供应持续紧张 形成“卖方市场” [5] - 受存储器高价影响 瑞银下调了2026年PC出货量预测 预计该年度有4%的衰退 [5] - 智能手机增速也因大宗商品价格上涨而放缓至2% [5] 投资机会与偏好 - 2026年股价的驱动因素仍将是销售和盈利增长 而非进一步的估值扩张 [6] - 最佳机会存在于那些能充分受益于AI服务器上量 并能提升单机价值或附加值的供应商中 [6] - 看好的股票包括服务器ODM厂商和组件供应商 以及在镜头领域受益于折叠屏和可变光圈规格升级的大立光 [6] - 考虑到较高的投入成本 对品牌公司以及较少受益于AI服务器的ODM和组件公司持更为谨慎的态度 [6]