行业与公司 * **涉及的行业**：人工智能（AI）算力产业，特别是AI芯片、服务器集群及配套基础设施[1] * **涉及的公司**：华为（升腾芯片）、寒武纪、海光信息、盛科通信、华丰科技[1]；英伟达、谷歌（TPU）作为行业参照[3] 核心观点与论据 * **AI算力发展重心转移**：AI算力正经历从训练向推理的重大转变，全球软硬件发展重心均向推理倾斜[2] * **训练算力**：核心形态是**万卡以上规模**的超大集群，追求**规模化与稳定性**，确保大规模数据吞吐[2] * **推理算力**：核心需求是**低延迟**，而非规模化，形态演变为几十至几百张卡的“**超节点**”[1][2] * **推理时代核心技术演进**：为满足低延迟需求，技术演进呈现两大特征[2] * **算力池化**：在小型集群内实现计算与存储资源共享（如RDMA技术），加速专家模型间交互[2] * **硬件创新**：例如英伟达提出的**Prefill与Decode分离（PD分离）**理念，以及为缩短首个token生成时间设计的**LPU芯片**[2] * **“超节点”成为核心落地形式**：“超节点”是由几十到几百张AI加速卡组成的小型集群，通过集成算力池化、低延迟光通信（CPO、OCS）及专门推理芯片来满足大模型推理的低延迟需求[3] * **2026年为国产超节点落地元年**：关键原因在于新一代国产AI芯片在性能和功能上实现质的飞跃，能够满足大模型深度推理需求[4] * **过去瓶颈**：旧款国产算力卡（如华为910B/C、寒武纪580）进行大规模深度推理时性能一般，主要因**不支持FP8格式**且**无法有效构建超节点**[4] * **新一代突破**：2026年面世的新一代国产芯片（华为950系列、寒武纪690、海光深算4号）均实现两大关键突破[4] 1. **全面支持构建超节点架构**[4] 2. **支持FP8乃至FP4等新一代数据格式**[4] * **国产芯片技术领先性**：**华为升腾950系列**是全球首款真正实现PD分离的芯片，**领先英伟达同类产品约1年**，预计2026年Q4推出950-DT[1][3] * **DeepSeek-V4模型进展与影响**：DeepSeek-V4训练已基本完成，正处于与**国产算力卡适配**的收尾阶段[1][2]；其**模式分离设计**（专家/普通模式）旨在平衡用户体验与算力成本，并为未来商业模式探索奠定基础[2]；若V4模型成功适配并推出，将对**国产算力卡产业构成重大利好**[2] 市场预期与数据 * **2026年国产AI芯片出货量预期**：预计总出货量达**100-120万张以上**，较2025年显著增长[1][4] * 其中，**华为**出货量预计至少在**70万张以上**[1][4] * **寒武纪**出货量预计约**30-40万张**[1][4] * **未来展望**：若基于国产卡的超节点在2026年成功落地并大规模应用于推理，考虑到Token需求的指数级增长，**2027年的出货量将迎来更大幅度放大**[4] 投资机会与标的 * **核心投资机会**：围绕**国产AI芯片及其产业链**[4] * **具体关注标的**： * **海光信息**：一季报显示**存货显著增长**，表明新一代芯片已开始备货销售[1][5] * **寒武纪**：即将推出的**690芯片**采用全新架构，支持超节点及FP4/FP8数据格式，性能值得期待[1][5] * **盛科通信**：其**交换机芯片**已在部分大厂实现落地且进展迅速[1][5] * **华丰科技**：作为**华为AI芯片产业链中的连接器供应商**，具备较好的业绩弹性[1][5] 其他重要信息 * **行业参与者布局**：英伟达率先提出超节点理念并持续推进；谷歌推出了基于TPU v7的64卡小型集群（典型超节点应用），但其技术体系相对封闭[3] * **模式分离的行业背景**：DeepSeek推出专家模式与普通模式并非首创，这已成为大模型行业通行的做法[2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：国产算力芯片行业 - **公司**：寒武纪、中芯国际、海光、昆仑芯、升腾、摩尔线程、沐曦、伟测科技、华勤、欧陆通、新元股份、翱捷科技、德明利、兆龙信创、灿芯股份、字节跳动、阿里巴巴、腾讯、华虹、通富、盛合晶微、长电、永锡 纪要提到的核心观点和论据 国产算力芯片投资机会 - **投资机会窗口期**：始于2025年7月初，H20豁免为首个翻多时刻，7月16日互联网大厂密集招标，显示COMPEX有望上行，资金、产业趋势和逻辑面共振[3] - **产业链发展现状**：7月处于低位，交易拥挤度为0%，7月起H20豁免、大厂招标使板块迎来转机，负面因素消散，新品推出和资本开支上行，先进制造链良率改善[4][5] 寒武纪相关情况 - **地位和前景**：深度绑定字节跳动，2025年需交付15万颗5904型号产品给字节跳动，还有阿里和腾讯订单，需求旺盛但供给受限，未来增长靠中芯国际n+2产能[6] - **产能优势**：利用n+2先进制程，是短期内最大受益者，其他GPU公司如摩尔线程和沐曦预计2026年才流片[9] - **下一代芯片690**：即将推出，已完成内部送样，将在终端厂商测试，性能预计达NVIDIA H100的80%，有望成国内最强芯片，反超升腾910C[10] - **未来发展空间**：2026年590等效总产能可达40万颗，总收入超250亿元，净利率保持在35%以上，利润端有望爆发[2][14][15] - **利空因素及应对**：Q2业绩不佳已反映在股价；摩尔线程和沐曦产品性能落后；供货不足随中芯国际扩产缓解；H20解禁有情绪压力但政策支持国产算力；半导体板块情绪已边际变化[13] 国产算力配置思路 - **三条环节**：海外卡（英伟达及AMD供应）、国产芯片算力链（华为、南方科技大学为首）、互联网大厂CSP自研x系列芯片，分别应对不同市场机会[7] 国产先进制造链条 - **发展预期**：中芯国际n+2产能扩展顺利、良率恢复超预期，相关GPU厂商受益，升腾910C销量调整，海光与昆仑芯获份额，看好国产算力行情[8] 产业链制约因素和关注公司 - **制约因素**：先进制程和封装技术，先进制程趋势好转，封装技术中cover封装紧缺[16] - **关注公司**：AI芯片厂商寒武纪和海光；Fab厂和封测厂中芯国际、华虹、通富、盛合晶微、长电、永锡；测试领域伟测科技；IP设计服务新元股份、灿芯股份、翱捷科技[18] 互联网大厂趋势 - **自研芯片**：着手自研ASIC芯片，涉及制造链各环节，推动配套产业发展，相关供应商华勤、欧路通、德明利等受益[19][20] 其他重要但可能被忽略的内容 - **中芯国际n+2产能对寒武纪的影响**：目前n+2晶圆良率低，每片产15 - 20颗GPU，2025下半年寒武纪月度晶圆产量或接近2000片，每月产3 - 4万颗590，690等效产能减半[11] - **芯片测试公司伟测科技**：处于高速扩产期，无锡三期产线即将投产，总建筑面积6.1万平方米，为封测产能做铺垫，海外代工业务转移将带动测试需求[17]