公司专利技术 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年8月16日获得一项名为"封装结构及芯片"的专利，授权公告号CN223230341U，申请日期为2024年08月 [1] - 专利技术通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性 [1] - 专利涉及的具体结构包括衬底、焊垫、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和金属层，金属层与焊垫相接触 [1] 公司基本情况 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本65217.1706万人民币 [2] - 公司对外投资了7家企业，参与招投标项目13次 [2] - 公司拥有商标信息26条，专利信息398条，行政许可18个 [2]