公司融资与业务进展 - 芯承半导体完成数千万元A轮融资 资金将用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产 [1] - 公司成立于2022年 核心管理团队拥有20年以上封装工艺和封装基板研发量产管理经验 [1] - 公司专注于高密度倒装芯片封装基板 主要产品包括FCCSP和FCBGA基板 [1] - 公司采用mSAP、ETS和SAP等先进工艺 具备10/10μm线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发能力 [1] - 工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WBCSP、FCCSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产 [1] - 公司已与超过100家国内外头部半导体封测及芯片设计公司合作 [2] - 射频芯片封装基板、存储芯片CSP基板、处理器芯片FCCSP基板和800G光模块封装基板等产品已进入批量量产阶段 [2] 公司资质与认证 - 芯承半导体已通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等体系认证 推行全面质量管理 [1] - 江苏普诺威电子获评苏州市级“近零碳工厂” 指在绿色工厂基础上建立温室气体管理体系并实施减排的工厂 [3] - 普诺威电子已通过质量、环境、职业健康安全及能源管理体系认证 [3] - 普诺威电子建立了温室气体和近零碳工厂管理制度 制定年度减排路径规划并定期监测核算排放 [3] 公司技术与产品应用 - 普诺威电子成立于2004年 专注于集成电路封装载板制造 拥有多项核心技术 [3] - 公司产品广泛应用于智能手机、物联网、可穿戴设备、5G通信及汽车等领域 [3] - 公司荣获国家级专精特新小巨人企业、国家博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心等荣誉 [3] - 截至目前 公司拥有授权专利等各类知识产权近75项 [3]