项目投资概况 - 公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》[1] - 普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”[1] - 本次项目总投资为10亿元人民币[1] 项目建设内容与规划 - 项目将投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地[1] - 项目建设内容涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施[1] - 项目拟于2026年5月进行土地挂牌[1] - 项目计划于2026年9月开工建设[1] - 项目预计于2028年9月建成投产[1] 项目战略目标 - 该项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势[1] - 项目旨在优化公司产品结构[1] - 项目旨在提升公司在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率[1]

1，一IC载板企业完成数千万元融资（来源：投资界） 11月3日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称"芯承半导体"）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行 等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队拥有20年以上封装 工艺和封装基板研发和量产管理经验。 公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FCCSP（芯片尺寸封装）和FCBGA（球栅阵列封装）基板。公司采用mSAP（改良半加成 法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WBCSP、FCCSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。公司已通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等体系认证； 公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。 ...