核心人物背景 - 孔龙曾在美国苹果公司担任首席工程师，负责射频SoC芯片研发[2] - 其本科就读于上海交通大学微电子学专业，后获加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士、博士学位[2] - 职业经历包括甲骨文公司高级工程师及苹果公司2017-2024年首席工程师职务[2] 学术与研究方向 - 2025年入职复旦大学任研究员、博导，聚焦射频集成电路设计、数模混合计算芯片及高速数据接口芯片领域[4] - 主导研发并量产苹果三款射频SoC芯片（U1/U2/H2），应用于iPhone、Apple Watch、AirPods等全线产品[4] 行业技术动态（关联推荐内容） - 半导体设备行业出现薪资暴涨40%现象[8] - 美国拟限制中国制造汽车的软硬件组件[9] - 替代EUV光刻的新技术方案引发行业关注[8] 产业热点话题 - 英伟达面临新兴竞争对手挑战[8] - ASML新一代光刻机因高昂成本引发讨论[8] - 华为芯片技术先进性受到美国官方质疑[8] 注：原文未提供财务数据或市场量化指标，故未包含相关分析