行业技术发展趋势 - 半导体产业处于关键转折点，技术迭代将从根本上重塑设备需求格局 [2] - 逻辑电路从GAA向CFET演进，晶体管结构向立体化发展 [3] - DRAM技术走向3D化，外围电路开始采用键合技术 [3] - 3D NAND层数持续突破，已从200多层向数百甚至上千层迈进 [3] - 键合技术在逻辑与存储领域的应用将大幅增加，特别是针对背面供电等新需求 [3] 技术变革驱动的设备与材料需求 - 技术变革将直接拉动刻蚀、薄膜、键合等设备需求快速增长 [3] - 技术变革推动钼、钌等新材料的应用普及 [3] - 国际设备巨头已在相关领域布局并取得突破，例如泛林半导体在钼金属层工艺上的研发已达六年，并开始在3D NAND量产中应用 [3] 国内半导体设备产业现状 - 国内半导体设备投资不仅体现在产能扩张，更体现在先进制程的产业化推进 [3] - 离子注入设备领域，国内已有多家企业在不同类型离子注入机领域实现布局并取得进展 [3] - 薄膜设备领域，各家企业产品类型多样，基本覆盖了主要工艺环节 [3] - 刻蚀设备方面，国内产品矩阵日益完善 [3] - 键合设备则从先进封装和3D NAND领域向逻辑与DRAM领域拓展 [3] 星奇半导体公司概况 - 公司专注于工艺流控与电控核心部件，围绕集成电路反应介质的流量、压力、温度进行精准控制与混配 [4] - 公司扎根上海临港，已建立完整的研发与生产管理体系，成立五年内完成两轮融资 [4] - 产品已覆盖主流制程设备，深受客户青睐 [4] 星奇半导体核心竞争力与前景 - 公司核心竞争力在于技术领先和快速响应能力 [4] - 公司产品具备优异的耐腐蚀性和漏率指标，可适应金属薄膜、金属氧化物等多种新材料的工艺需求 [4] - 随着产品进入集中量产阶段，公司正进入指数级增长通道，并有明确的资本规划 [4] - 半导体零部件行业增长迅速，年均增长率超过50% [4] - 公司已布局十几个研发方向，能够快速响应客户的前瞻性需求 [4] - 具备核心技术与系统能力的零部件企业将在全球竞争中占据越来越重要的地位 [4]