财务与业绩表现 - 2026年上半年营业收入7.22亿元，同比增长10.76% [2] - 归属于上市公司股东的净利润0.71亿元，同比增长72.90% [2] - 扣非后净利润0.47亿元，同比增长21.42% [2] - 综合毛利率回升至30.28%，较2025年四季度有所修复 [2] - 利润增长来自白电MCU、动力锂电池管理芯片销售额增加及公允价值变动收益2,383万元 [2] - 研发投入1.52亿元，占营收比例超过20%，新增发明专利授权8项 [2] - 完成2025年度利润分配，以3.41亿股总股本为基数，每10股派发现金红利1元 [2] 业务板块与产品结构 - MCU产品占营收比例接近60%，模拟类产品占营收比例接近40% [3] - 毛利率修复原因：AI浪潮缓解价格战内卷趋势，以及高毛利产品销售占比提升 [3] - 公司核心竞争优势在于产品品质和客户粘性，非价格竞争手段 [5] - 公司预计2026年下半年整体毛利率压力较大，将持续推进产品结构优化 [5] 市场供需与成本压力 - 全球成熟制程晶圆代工产能维持紧张格局，晶圆代工成本存在上行压力 [4] - 半导体行业呈现AI与非AI两极分化，“缺货”现象为AI带来的挤出效应 [6] - 公司销量维持两位数增长，但受行业内卷影响，ASP承压，收入增长幅度不及数量增长 [6] - 存储芯片涨价导致手机端锂电管理芯片销量下滑，PC和笔记本电脑需求受抑制 [8] 各业务线进展与规划 - 海外业务占比不高但增长较快，海外销售以家电及消费类MCU为主 [7] - 首款车规MCU已通过AEC-Q100认证，于2025年三季度量产，目前有两款在销售推广阶段 [8] - 动力锂电池管理IC市场受益于新产品加速推出，业绩预计增长较快 [9] - 锂电管理芯片在储能、新型两轮车电池管理等领域需求旺盛 [8] - 显示驱动芯片主要发力穿戴业务和手机后装市场，规划以降本增效为核心 [10] - 面向伺服、机器人关节控制新产品尚处研发设计阶段，预计下半年或明年年初工程样品投片试制 [10] 产品推出节奏 - 55nm制程MCU产品预计2027年大批量上市 [12] - 新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案开始大批量产 [12] - 新一代8KHz电竞键鼠MCU方案已开始导入量产 [12] - 新一代笔电电量计产品预计明年推向市场 [12] - 26串AFE产品预计明年推出 [12] - 2026年将推出一款新车规芯片 [12] 战略与资本运作 - 公司定增已回复深交所审核问询函，需经审核通过后方可实施 [11] - 公司并购将聚焦工规和车规芯片领域，优先选择与MCU、BMIC业务产生高度协同效应的标的 [12] - 新控股股东在工规与车规领域产业生态与公司高度契合，积极导入资源与渠道 [13] - 公司可借助控股股东平台资源，进一步拓展原有业务发展空间 [13]