专利技术动态 - 公司公布一项名为“差分过孔结构、焊球阵列封装组件、印刷电路板及通信设备”的国际专利申请 [1] - 专利申请号为PCT/CN2025/083454，国际公布日为2025年11月6日 [1] 研发投入与产出 - 今年以来公司已公布国际专利申请941个，较去年同期减少12.3% [4] - 2025年上半年公司研发投入为126.65亿元人民币，同比微减0.48% [4]