文章核心观点 ASMPT 2026年第二季度业绩超预期，营收和订单均实现高增长，毛利率改善释放利润弹性，AI相关需求（光子学、TCB、SMT）是主要驱动力，公司对2026年下半年及未来增长持乐观态度 业绩概览 - 26Q2营收6.30亿美元，超指引上限（5.4-6.0亿美元），同比+52.1%/环比+24.4% [2] - 26Q2订单9.04亿美元，同比+97.6%/环比+24.8% [2] - 2026H1订单出货比1.43，为2021H1以来最高水平 [2] - 26Q2毛利率42.5%，同比+2.84pcts/环比+3.02pcts [2] - 26Q2归母净利润6.38亿港元，同比+253.9%/环比+90.2% [2] - 26Q2 EPS为1.53港元，同比+255.8%/环比+88.9% [2] - 2026H1集团收入11.4亿美元，同比+42.5%/环比+18.9% [14] - 2026H1集团新增订单16.3亿美元，同比+85.1%/环比+68.1% [14] - 2026H1集团经调整毛利率41.2%，同比+0.86pct/环比+4.41pcts [15] SEMI业务 - 26Q2营收3.69亿美元，同比+56.1%/环比+34.9% [4] - 26Q2订单4.28亿美元，创2022Q1以来新高，同比+125.9%/环比+39.0% [4] - 订单出货比1.16，连续四个季度改善 [4] - 毛利率46.5%，同比+1.50pcts/环比+0.10pcts [4] - 分部利润6.03亿港元，同比+170.1%/环比+94.9% [4] - 增长动力：AI相关光子学设备、AI电源管理和消费电子应用的引线键合和芯片键合设备 [4] SMT业务 - 26Q2营收2.61亿美元，同比+46.9%/环比+12.1% [4] - 26Q2订单4.75亿美元，创历史新高，同比+77.6%/环比+14.3% [4] - 毛利率36.8%，为2024Q1以来最高水平，同比+4.29pcts/环比+5.51pcts [4] - 分部利润2.85亿港元，同比+386.1%/环比+100.8% [4] - 增长动力：AI服务器大型板卡对高柔性、高压力贴片设备需求，光收发器及中国电动车市场 [4] 先进封装业务 - 2026H1先进封装收入3.39亿美元，同比+17.0%，占收入约30% [5] - TCB、高精度SMT及光子学为主要贡献产品 [5] - TCB潜在市场规模2028年预计超过16亿美元 [5] - 增长动力：AI推理带动高性能CPU及HBM需求、逻辑封装需求提升、面板级封装应用拓展 [5] - 逻辑C2S订单强劲，7月取得超过50台设备的OSAT批量订单 [5] - C2W已取得先进CPU批量订单，并向头部先进逻辑客户交付超细间距TCB设备 [6] - 若下一代GPU向Chiplet架构迁移，2027年C2W设备需求有望较2026年进一步提升 [6] 光子学业务 - 2026H1可插拔光收发器设备收入约0.75亿美元，接近上年同期三倍 [6] - 增长动力：客户扩充800G及以上高速光收发器产能 [6] - 26H2需求预计继续增长，26Q3订单有望环比提升 [6] - CPO尚处产业早期，设备需求拐点可能出现在2027-2028年，更可能于2028年逐步显现 [6] - 公司产品可覆盖SMT贴装、超高精度光子组装、TCB、倒装及混合键合等工艺环节 [6] - 第二代混合键合设备已进入客户送样阶段，行业拐点可能落在2029-2031年 [6] 2026Q3业绩指引 - 收入指引6.30-6.90亿美元，中值同比+46.3%/环比+4.8% [7] - 订单预计环比实现高个位数增长，增量主要来自SEMI业务中的TCB和光子学 [7] - SMT订单受26Q2高基数影响，环比可能回落，但同比继续受AI服务器需求支撑 [7] - 集团整体毛利率在未来约三个季度有望保持40%以上 [7] - 订单向收入转化周期延长至约6-9个月 [7] 管理层变动 - 集团首席执行官Robin Ng将于2026年8月11日卸任 [24] - 新任首席执行官Bassel Haddad将继续推进集团业务转型，聚焦半导体后道封装设备市场 [24] 传统主流封装业务 - 领先IDM产能利用率提高，中国工业应用复苏，AI数据中心电源管理需求增长 [22] - 引线键合和固晶设备收入及订单表现较强 [22] - 中国消费电子、工业和新能源汽车市场呈现恢复迹象 [22] - 传统主流业务回暖与先进封装业务增长形成补充 [22] 中国市场 - 2026H1占集团收入42%，主要由引线键合和固晶设备推动 [17] - 增长主要来自传统主流封装业务恢复 [29] - 中国先进封装业务规模仍低于世界其他地区，但动能将逐步增强 [29] 供应链与订单转化 - 行业需求快速增长导致部分关键材料交货周期延长 [7] - 订单向收入转化周期延长至约6-9个月 [34] - 先进封装设备制造周期长于传统设备，进一步拉长转化时间 [34]