微型LED晶圆无损检测技术突破 - 天津大学黄显团队研发出"柔性触手+智能之眼"组合技术，实现微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果发表于《自然·电子学》[1] - 微型LED是下一代高端显示技术核心元件，但其高密度微米级结构对晶圆制造良率提出严苛要求，需保障100%良率以避免终端产品高修复成本[1] - 传统刚性探针会造成晶圆不可逆损伤，现有视觉检测方法漏检率和错检率高，全流程良率检测是行业难题[1] 技术创新细节 - 采用弹性微柱阵列和可延展电极组成的柔性探针系统，可贴合1-5微米高度差，仅需0.9兆帕轻柔压力完成测量[2] - 柔性探针寿命达100万次接触，是传统刚性探针10倍，采用三维减压结构确保100微米形变下应力可控[2] - 配套智能检测系统通过球形调平装置和同轴光路实现电学参数与接触压力的同步精准测量[2] 产业化应用前景 - 已研制100×100高密度柔性探针阵列，可检测10×30微米超小尺寸，为高速晶圆检测奠定基础[3] - 技术启动产业化进程，将为国内LED行业提供批量化、低成本检测方案[3] - 该技术还可提升AR/VR高端显示面板的良率，推动相关产业发展[3]

微型LED晶圆无损检测技术突破 技术背景与行业痛点 - 微型LED是下一代高端显示技术的核心元件，晶圆良率必须达到100%，否则终端产品修复成本极高[1] - 传统检测方法存在两大缺陷：造成物理损伤的"铁笔刻玉"式检测，或漏检率/错检率高的粗略检测[1] - 技术空白严重阻碍大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产进程[1] 技术突破核心 - 天津大学团队首创基于柔性电子技术的检测方法，采用三维结构柔性探针阵列[3] - 柔性探针以0.9兆帕的"呼吸级压力"接触晶圆，接触压力仅为传统刚性探针的万分之一[3] - 探针具备100万次接触测量后零磨损的特性，实现真正无损检测[3] - 配套开发测量系统，通过探针与系统协同工作实现高效工艺控制和良品筛选[4] 技术影响与产业化 - 填补微型LED电致发光检测技术空白，为复杂晶圆检测提供革命性方案[7] - 技术已在天开高教科创园启动产品化，未来将提供批量化、低成本检测解决方案[7] - 潜在应用领域扩展至晶圆级集成检测、生物光子学等方向[7] 技术验证与可视化 - 柔性探针接触LED晶圆时可点亮单个LED发出蓝光，通过同轴光路观测光强/波长信息[6] - 实验验证系统具备实时检测微型LED光电特性的能力[6]