微型LED晶圆无损检测技术突破 技术背景与行业痛点 - 微型LED是下一代高端显示技术的核心元件，晶圆良率必须达到100%，否则终端产品修复成本极高[1] - 传统检测方法存在两大缺陷：造成物理损伤的"铁笔刻玉"式检测，或漏检率/错检率高的粗略检测[1] - 技术空白严重阻碍大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产进程[1] 技术突破核心 - 天津大学团队首创基于柔性电子技术的检测方法，采用三维结构柔性探针阵列[3] - 柔性探针以0.9兆帕的"呼吸级压力"接触晶圆，接触压力仅为传统刚性探针的万分之一[3] - 探针具备100万次接触测量后零磨损的特性，实现真正无损检测[3] - 配套开发测量系统，通过探针与系统协同工作实现高效工艺控制和良品筛选[4] 技术影响与产业化 - 填补微型LED电致发光检测技术空白，为复杂晶圆检测提供革命性方案[7] - 技术已在天开高教科创园启动产品化，未来将提供批量化、低成本检测解决方案[7] - 潜在应用领域扩展至晶圆级集成检测、生物光子学等方向[7] 技术验证与可视化 - 柔性探针接触LED晶圆时可点亮单个LED发出蓝光，通过同轴光路观测光强/波长信息[6] - 实验验证系统具备实时检测微型LED光电特性的能力[6]