纪要涉及的行业和公司 - 行业：光模块交换机、GPU 加速计算、硅光芯片 - 公司：英伟达、博通、旭创、新易盛、华工、天孚通信、炬创科技、德科立 纪要提到的核心观点和论据 - **英伟达新产品**：2025 年 3 月 GDC 大会推出面向 IB 和以太网的光模块交换机产品线，包括面向 IB 网络的 Cotton 系列（首款 Q3,450LD 有 140 个 100Gbps IB 端口，液冷设计，2025 下半年量产）和面向以太网的 Spectrum UM 系列（Spectrum 5 带宽 51.2Tbps，Spectrum 6 带宽 102.4Tbps，2026 下半年问世）[2][3] - **CPO 技术优势**：为应对百万卡集群低功耗需求，具有显著降低功耗（1.6T 光引擎功耗 9W，比可插拔模块节省 3.5 倍）、优化链路损失（信号完整性优化 18 分贝）、提高数据中心安装效率（减少宕机风险）、增强集群规模组网弹性等优势，GPU 侧过热问题也是推动商用原因之一[2][4] - **Cotton 系列交换机结构**：内部有两层板卡，每层两颗 28.8T ASIC 交换芯片，共四颗，总带宽 115.2T，周围环绕六个可拆卸子组件，每个含 11.6T OE 光引擎，采用液冷系统散热，OE 光引擎基于台积电 MRM [5] - **微环调制器制造难点**：对工艺和温度敏感性极高，涉及数百项专利 [7] - **PIC 封装过程**：生产完成后与电芯片 3D 垂直封装，上层堆叠微透镜，再与 FAU 光纤阵列堆叠，由台积电 CO - OP 技术完成 [8] - **CPO 交换机内部结构和连接**：内部核心结构包括 PIC 及 EIC 设计制造等多个环节；每个交换机有 144 个 MPU 接口，总容量 115.2T，通过 MPO 连接 1,152 根单模光纤，无需收发器及 DSP [9][10] - **光纤使用差异**：NV CPO 交换机用 1,152 根单模光纤，多于博通 CPU 交换方案的 252 根多模光纤，需理线盒管理，未来可能用“Fiber 背板”技术 [11] - **国内企业角色**：旭创、新易盛、华工等具备硅光芯片设计生产能力，可能承担子组件封装量产任务；天孚通信在 ICP 市场占有率高，与康宁合作有 MPO 及 shuffle box 能力；炬创科技有 MPU 模块零部件供应潜力；德科立有“Fiber 背板”技术储备 [2][12] - **英伟达 CPU 渗透趋势**：推出 GPU 交换机会加速生态成熟和产品迭代，初期用于自有网络集群，云厂商少量购买测试，以太网产品线 2026 下半年推出，26 - 27 年逐步起量渗透，与 3.2T 时代可插拔模块共存，2025 年影响有限，26 年影响待观测 [13] 其他重要但是可能被忽略的内容 无