7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。 在7月5日的主论坛上，开展了一场以"半导体行业并购整合"为主题的圆桌对话。从行业情况来看，随着 去年以来新"国九条""科创板八条""并购六条"等政策的相继发布，A股公司并购半导体资产的案例此起 彼伏，同时并购终止的案例亦不在少数。 业内认为，整体而言，中国半导体产业还未迎来大规模的并购整合潮，这其中有哪些原因？以及当下中 国半导体市场并购有哪些难点和注意事项？ 对此，晶丰明源董事长胡黎强、小米产投管理合伙人孙昌旭、概伦电子总裁杨廉峰、海望资本首席执行 官邢潇等多位业内人士就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题分享了观点。 初心至关重要 并购并非一蹴而就估值体系成挑战 胡黎强带领晶丰明源在上市前后都推动了并购，他将并购比喻为"迷人的陷阱"，认为企业渴望通过并购 快速整合资源、提升竞争力。 他认为，晶丰明源的并购重点在于人才。例如，一次并购后，被并购团队研发出全球领先的手机充电技 术，成功进入三星的旗舰机供应链。另一次收购的团队中，创始人曾将一项器件以高价卖给德州仪器， 晶丰明源通过收购其团队，获得了高速云计算相关技术，进入英伟达、AMD等 ...