半导体行业并购整合现状 - 2025第九届集微半导体大会在上海举行，主题为"半导体行业并购整合"，多位业内人士分享观点 [1] - 中国半导体产业尚未迎来大规模并购整合潮，A股公司并购半导体资产案例增多但终止案例也不少 [1] - 行业面临政策环境变化，包括新"国九条""科创板八条""并购六条"等政策发布 [1] 并购实践与挑战 - 晶丰明源通过并购获得手机充电技术和高速云计算技术，进入三星、英伟达、AMD等公司供应链 [2] - 晶丰明源收购凌鸥创芯后其营收和利润大幅提升，收购四川易冲科技基于进入手机和汽车市场需求 [2] - 小米产投对接几十个并购标的成功率仅5%-10%，主要挑战在于一二级市场估值严重倒挂，部分模拟芯片标的一二级估值倒挂几倍 [3] 并购战略与行业逻辑 - 并购需要战略和执行精心安排，双方需明确并购目的，被并购方若仅为回购股权则难以达成一致 [3] - 并购是行业发展的必然需求，可提升行业效率和竞争力，中国半导体正处于国产替代关键时期 [4] - 企业价值需通过客户认可和资本逻辑匹配，监管机构对资本估值包容性为平衡行业需求和资本市场期望 [5] 估值与市场定价问题 - 市场定价波动导致买卖双方预期失衡，2019年后半导体行业进入"资本定价"阶段，估值和人员薪酬快速攀升 [5] - 呼吁行业理性看待资产减值和筛选标的，需通过资本市场活跃和行业自发性整合消化估值"泡沫" [6] 产业整合趋势与建议 - 并购整合是集成电路产业发展必然趋势，可快速获取先进技术推动产业升级，尤其在外部环境严峻背景下 [6] - 中国集成电路产业供应链图谱完整但细分赛道实力不强，存在重复建设问题，需通过整合重组提升竞争力 [6] - 建议创始人和投资人在估值问题上让步，国资在减值问题上更灵活以促进并购落地 [6] - 并购不仅是资本操作更是产业融合挑战，需解决技术整合、管理融合等多方面问题 [7]