证券日报网讯 立讯精密11月26日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司的合作模式主要有三 种。首先，在早期阶段，公司并非简单地提供产品供客户测试验证，而是在海外芯片厂商（如 Broadcom、Marvell等）的芯片概念模型形成之初，就将公司的设计方案与他们的芯片一同置于系统内 进行联调仿真。终端客户也会参与其中，以便了解芯片厂商的能力并规划自己的系统。这种紧密的协同 是公司在电连接领域带来的优势。在此基础上，与公司合作的芯片团队常常会主动询问公司是否能提供 散热或电源解决方案，而公司通常都能同步输出相应的方案。其次，公司在多个海外大客户拥有良好的 表现记录。当这些客户遇到困难时，公司会成为他们寻求紧急解决方案的重要伙伴。公司常常从众多备 选方案中脱颖而出，最终成为他们唯一的紧急救援方，这也是公司拓展新业务的模式之一。第三种模式 是公司通过前瞻性的技术布局，例如微通道散热和金刚石铜技术。值得一提的是，早在两年多前，当市 场上鲜有人提及微通道技术时，公司便已开始布局。如今，随着微通道技术逐渐走向落地，公司已将其 催熟，而市场上能提供此类成熟产品的厂商并不多，公司是其中一家主要供应商，并且身处生态链中， 这 ...