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整合型扇出封装(CoWoS)技术
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台积电(TSM.N):我们正在全力以赴推进整合型扇出封装(CoWoS)技术,以缩小差距,无论是现在还是到2026年。
快讯
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2025-07-17 15:01
台积电技术发展 - 公司正在全力推进整合型扇出封装(CoWoS)技术 [1] - 目标是通过CoWoS技术缩小差距,时间节点包括现在和2026年 [1]
半导体封装技术
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