联讯仪器（A股“股王”）业绩分析 - 2026年上半年实现营收15.31亿元，同比增长208.71% [2] - 归母净利润5.67亿元，同比增长903% [2] - 扣非净利润5.62亿元，同比增长944.35% [2] - 第二季度营收10.43亿元，同比增长253.84%，环比增长113.94% [2] - 第二季度归母净利润4.48亿元，同比增长1104.43%，环比增长276.97% [2] - 业绩增长受益于AI技术发展、全球算力需求提升及数据中心建设加速，高速光通信产品需求持续高速增长 [1] - 公司把握AI产业趋势，加速核心产品性能突破及产业化应用，深化与全球知名用户业务合作 [2] - 综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79% [3] - 经营活动现金流量净额为5.48亿元，销售回款效率显著提升 [3] - 存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%，主要系下游市场需求持续旺盛、核心客户产能扩张节奏加快 [3] - 65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动产品结构向高价值化升级 [3] - 新一代采样示波器(含时钟恢复单元)可满足2.4T/3.2T光模块的眼图测试需求 [3] - 自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证 [3] - 高速存储芯片测试系统方面，自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证 [4] - HBM芯片KGD分选测试系统在客户处的送样验证工作有序推进 [4] - 中速存储芯片测试系统的研发项目已启动 [4] - 截至8月26日收盘，股价报2259元/股，涨2.26%，总市值达2319亿元 [4] 铜冠铜箔（PCB大牛股）业绩分析 - 2026年上半年实现营收40.21亿元，同比增长34.16% [6] - 归母净利润2.15亿元，同比增长514.75% [6] - 扣非净利润2.07亿元，同比增长754.21% [6] - 第二季度营收21.79亿元，同比增长36.01% [6] - 第二季度归母净利润1.09亿元，同比增长259.35%，环比增长2% [6] - 铜箔行业景气度持续回升，锂电铜箔板块整体回暖，高端PCB铜箔供不应求，行业实现量价齐升 [6] - 动力及储能电池市场拉动锂电铜箔需求持续增长 [6] - 高端服务器领域需求快速释放，进一步推升高端铜箔市场需求，行业供给缺口凸显 [6] - 公司抢抓行业发展机遇，扩大高附加值产品市场占比，适时上调产品加工费 [6] - PCB铜箔上半年贡献营收25.07亿元，同比增长47.16% [7] - PCB铜箔毛利率提升6.04个百分点至11.60%，成为核心利润来源 [7] - 高频高速基板用铜箔供不应求，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破50% [7] - 截至8月26日收盘，股价报107.82元/股，跌2.45%，年内累计涨幅达214.53%，总市值达894亿元 [7] 亨通光电业绩分析 - 2026年上半年实现营收420.26亿元，同比增长31.13% [7] - 归母净利润31.2亿元，同比增长93.38% [7] - 第二季度净利润为20.14亿元，环比增长82% [7] - 截至2026年6月末，章建平新进成为亨通光电第五大股东，持股数量达3441.61万股，占总股本比例1.40% [7] 市场整体观点 - A股半年报披露进入收官期，国信证券认为8月半年报密集披露期有望成为市场从估值消化切换至盈利驱动的拐点，财报季是下半年相对不错的配置窗口 [1] - 银河证券指出三季度后半程行情将以结构性轮动修复为主，建议围绕政策主线、景气验证方向把握结构性机会 [1]