定增方案概述 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.89亿股A股股票 [1] - 定增旨在并购全球高端电子电路铜箔龙头企业并缓解财务压力 [1] - 发行定价基准日为发行期首日 价格不低于前20日股价均价的80% 锁定期6个月 [2] 资金用途与项目投资 - 募集资金中14.3亿元用于收购卢森堡铜箔100%股权 总投资额14.46亿元（约1.74亿欧元） [1] - 另投入2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目 由全资子公司江西德思化学实施 总投资4亿元 达产后年产4400吨电子化学品 [1] - 3亿元募集资金用于补充流动资金以缓解财务压力 [2] 并购标的经营情况 - 卢森堡铜箔2024年营业收入1.34亿欧元 净亏损37万欧元 [1] - 2025年一季度营业收入4499万欧元 净利润167万欧元 [1] - 标的公司2024年亏损主因为原材料成本上升及汇率波动 [1] 市场布局与战略意义 - 卢森堡铜箔总部及生产基地位于欧洲卢森堡 在中国张家港和加拿大设分切中心 在中国香港、韩国、美国等地设销售中心 [1] - 并购有助于公司在锂电铜箔和电子电路铜箔两大领域实现突破 [1] - 通过收购获得完善的国际化生产和销售网络 [1] 公司财务与股价表现 - 2025年上半年营业收入52.99亿元 同比增长66.82% 归母净利润3870.62万元 [2] - 截至2025年6月30日资产负债率达73.55% 上半年财务费用率2.60% [2] - 截至2025年9月16日公司股价年内涨幅达181.85% [1] 交易风险提示 - 交易需履行中国及境外有关部门审批或备案 存在暂停、中止或取消风险 [2] - 收购价格相较于标的公司净资产存在溢价 [2]

股价表现 - 杭电股份于2025年9月17日触及涨停 涨停价7.59元 涨幅10.01% 总市值57.73亿元 流通市值57.73亿元 总成交额4.13亿元[1] 财务表现 - 2025年上半年营收同比增长16.78% 显示业务规模持续扩大 主营业务收入保持增长态势[2] - 研发投入增加19.96% 重视技术创新和长期竞争力建设[2] 业务进展 - 新能源铜箔项目取得突破性进展 超薄铜箔项目进入试生产阶段[2] - 通过IATF16949认证并进入主流新能源企业供应链 为公司打开了新的市场空间[2] 行业环境 - 新能源行业发展迅速 对铜箔的需求不断增加[2] - 2025年以来新能源板块热度持续上升 相关产业链个股表现活跃[2] - 同板块内部分涉及新能源铜箔的企业近期股价也有不错表现 形成板块联动效应[2] 资金动向 - 9月16-17日超大单净买入金额增多 主力资金有流入迹象[2] - 从MACD指标来看 短期有形成金叉趋势 显示股价短期上涨动力增强[2]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币193,000.00万元 [1] - 募集资金净额将用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 卢森堡铜箔100%股权收购项目将获得全部募集资金净额支持 [1] - 铜箔添加剂用电子化学品项目将获得募集资金净额支持 [1] - 补充流动资金将获得募集资金净额支持 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过19.3亿元 [1] - 募集资金净额将用于收购卢森堡铜箔100%股权 [1] - 部分募集资金将投入铜箔添加剂用电子化学品项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

融资计划 - 向特定对象发行股票不超过35名 [1] - 募集资金总额不超过19.3亿元 [1] 资金用途 - 募集资金净额用于卢森堡铜箔100%股权收购项目 [1] - 部分资金用于铜箔添加剂用电子化学品项目 [1] - 部分资金用于补充流动资金 [1]

锂电铜箔行业 - 头部铜箔企业出现扭亏趋势 锂电铜箔龙头从亏损1.05亿元转为盈利0.37亿元[1] - 公司市占率位居行业前列且实现海外客户突破 受益于铜箔主业复苏[1] - 投资5亿元布局高速光模块业务 利润弹性可期[1] 绿色聚酯行业 - 绿色聚酯技术打开8000万吨级新市场空间[1] - 3家上市公司为主要受益方 高回报率逻辑清晰[1]

AI-ASIC行业高景气与资本支出增长 - 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元 同比+63% 第四财季AI芯片业务收入指引大幅增长至62亿美元 环比+19% [1] - 博通CEO透露一家潜在客户带来高达100亿美元订单 成为第四大定制AI客户 预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元 [1] - Meta计划到2028年前在美国基础设施投入至少6000亿美元 2025年AI领域资本支出预计660-720亿美元 同比+68% 2026年预计类似幅度增长 [2] - Google的Gemini tokens每月处理超过980万亿个Tokens 自2025年5月以来翻倍 持续拉动TPU出货量上修 [2] ASIC出货量增长与市场地位 - 2025年谷歌TPU出货量预计150-200万台 亚马逊AWS T2预计140-150万台 英伟达AI GPU供应量超500-600万台 [2] - Google+AWS的AI TPU/ASIC总出货量达英伟达AI GPU出货量的40-60% [2] - ASIC总出货量预计2026年超越英伟达GPU出货量 Meta2026年大规模部署自主开发ASIC 微软2027年开始大规模部署 [2] AI电子布与铜箔产业链景气验证 - 中材科技25H1特种纤维布销售895万米 覆盖低介电一代/二代/低膨胀布及Q布全品类产品 完成国内外头部客户认证及批量供货 [3] - 中材科技公告扩产特种玻纤3500万米/年及Q布2400万米/年 [3] - 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例突破30% HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 中国巨石积极进入电子布行业 [3] 液冷技术与AI PCB设备升级机遇 - 2025年有望成为液冷元年 液冷从AI服务器开始快速渗透 ASIC预计2026-2027年贡献重要增量 [4] - 液冷板领域关注深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权 [4] - 新材料方向关注冷却液/铝材/铜材/泵等 AIPCB设备存在升级机遇如曝光机/激光钻 [4]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - 三井金属连续扩产高端HVLP铜箔 月产能从420吨提升至840吨 两年内实现翻倍 反映AI服务器需求超预期增长[2][3][4] - HVLP-5铜箔从开发阶段转入量产 下一代CCL和AI服务器有望批量采用 产品结构持续升级[5] - 板块需求增长确定性高 后续或迎来涨价、高端产品送样验证等催化[6] 产能扩张详情 - 2025年1月7日首轮扩产：台湾工厂月产能从420吨提升至520吨 马来工厂2025年4月爬坡 规划月产能60吨[4] - 2025年8月20日再度扩产：台湾工厂预期2026年3月提至600吨 9月提至720吨 马来工厂2026年3月提至120吨[4] - 总月产能从420吨增至840吨 增幅100% 两轮扩产仅间隔半年[4] 产品技术进展 - HVLP-5铜箔此前处于研发阶段 产业化节奏不明朗 当前正式转入量产阶段[5] 投资建议 - 建议关注铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、中一科技、诺德股份等标的[6]

核心投资事件 - 公司拟投资5亿元通过"股权转让+增资"组合方式获得光模块企业恩达通13.59%股权 正式切入高速增长的光模块赛道 [1][2] - 投资包含1.5亿元受让4.5%股权和3.5亿元增资认购 交易完成后恩达通不纳入合并报表范围 [2] - 恩达通为国家级专精特新"小巨人"企业 产品包括高速光模块等 90%以上产品销往美国 [2] 恩达通经营表现 - 2024年实现营业收入14.77亿元 净利润9794.21万元 [4] - 2025年上半年营业收入13.16亿元 净利润1.21亿元 原股东承诺2025年净利润不低于1.43亿元 [4] 公司主营业务表现 - 2025年上半年营业收入39.63亿元 同比增长63.55% 创历史同期新高 [1][6] - 归母净利润3675.41万元 实现扭亏为盈 经营活动现金流量净额5572.62万元 同比增长106.46% [1][6] - 铜箔产量4.14万吨 同比增长72.46% 销量4.07万吨 同比增长63.01% [5] 业务结构优化 - 锂电铜箔业务收入33.2亿元 同比增长79% 占总营收83.77% [6] - 毛利率提升至5.67% 较2024年同期增加4.24个百分点 [6] - 加快高端产品研发 包括HVLP铜箔、固态电池用铜箔等 推动国产替代进程 [6] 产能与技术布局 - 已建成6个铜箔生产基地 年产能超13万吨 位居国内前列 [7] - 当前产能利用率超90% 计划年度铜箔产销量突破10万吨 [7] - 累计获得授权专利425项 其中发明专利199项 [7] - 2025年上半年研发投入1.9亿元 同比增长40.82% 研发人员占比12.18% [7] 战略发展方向 - 在巩固铜箔主业基础上 积极拓展光伏发电、储能、AI算力、半导体等新质生产力赛道 [4] - 通过海外市场拓展提升产品占有率 已导入日韩、东南亚及欧美客户 海外客户自2025年开始放量 [5]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 基于新投产能爬产及锂电铜箔盈利复苏、HVLP铜箔国产替代的预期 [8][87] 核心观点 - 公司为国内头部铜箔生产商 产能8万吨/年 主要生产PCB铜箔和锂电池铜箔 在高频高速铜箔领域技术领先 [1] - 受益于AI发展及国产替代加速 高端HVLP铜箔需求爆发 公司HVLP1-3已量产 HVLP4正在客户测试阶段 [8][39] - 锂电铜箔行业经历2024年全行业亏损后 2025年开始温和复苏 高端产品加工费提价 头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏 [8][65] - 测算2025-2027年归母净利润分别为1.53亿元、3.16亿元、5.00亿元 对应PE 180.6倍、87.4倍、55.2倍 [8][86] 财务状况与产能 - 2025H1营业收入29.97亿元 同比增长44.80% 归母净利润0.35亿元 同比扭亏为盈（增长159.47%） [20][21] - 资产负债率低于30% 期间费用率维持在2.5%-3%之间 研发费用占比超50% 财务状况稳健 [27][28] - 2024年铜箔产量5.40万吨 2025H1达3.51万吨 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 高频高速铜箔占PCB产量比例突破30% [8][33] - 控股股东铜陵有色持股72.38% 为公司提供阴极铜原料 第二大股东国轩高科关联方合肥国轩持股2.62% 形成产业链协同 [14][15] 产品与技术优势 - PCB铜箔产品包括HTE箔、RTF箔、HTE-W箔和HVLP箔 HVLP1-3已批量供货 HVLP4正在终端客户测试 载体铜箔准备产业化 [39] - 锂电铜箔4.5μm产品已量产 并开发3.5μm产品 为业内领先水平 [8][55] - RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位 HVLP铜箔产量同比持续增长 [39] 行业趋势与需求 - AI服务器及高速通信驱动高端CCL需求 M7/M8等级CCL需配套HVLP2/HVLP3铜箔 未来M9/M10需HVLP4/5 三井金属2025年HVLP2+产品占比将超90% [8][78] - 锂电铜箔行业产能利用率2024年仅54% 但高端产品（≤4.5μm）有效供给不足 行业向轻薄化（4.5μm/5μm逐步主流）、高强度（700MPa+）、复合铜箔方向发展 [65][74] - 2023年中国锂电铜箔出货量52.8万吨（+23.9%） 占全球近80% 行业CR4为47.3% 格局分散 [61] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业总收入67.76亿元、76.92亿元、78.27亿元 同比增长44%、14%、2% [3][88] - PCB铜箔毛利率预计从2024年1.8%提升至2027年16.0% 锂电铜箔毛利率从-4.7%恢复至4.0% [88] - 归母净利润预计1.53亿元、3.16亿元、5.00亿元 对应每股收益0.18元、0.38元、0.60元 [3][86]