通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技突破国外PTFE覆铜板的技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产，显著改善介电一 致性与可加工性，产品介电损耗低至万分级，已面向毫米波雷达、天地通信、相控阵天线等高端领域展开市场拓展。 在产业化方面，清融科技PTFE基高频覆铜板主力产品已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商，预计未来两年内高频材料业务将实现 年产值数千万元。高储能电容膜方面，也已与下游知名客户建立合作。 清融科技董事长江建勇表示：当前，传统BOPP电容器薄膜在高温环境下稳定性差、储能密度低，难以满足下一代高功率应用场景。清融科技开发的新型复 合电介质薄膜性能高度均一，耐温可达150℃，在保障高稳定性的同时，实现电容器体积缩小30%以上，是实现装备轻量化、小型化、平台化的关键材料。 相关产品将广泛适配新能源汽车、智能电网、电磁系统、大科学装置等高端场景。未来，清融科技将持续深耕核心材料技术，赋能中国高端制造产业新突 破。 近日，功能复合电介质薄膜材料企业清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下称清融科技或公司）宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投 资、江阴市 ...