报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [5][18] 报告核心观点 - 宏和科技是全球高性能电子布龙头，2025年极薄布和超薄布收入全球第一，市占率20.5% [1][22] - 公司特种布业务量价齐升，低介电布、T布、石英布相继获得客户认证，进入加速放量期 [2][22] - 普通布业务优化产品结构，提高极薄布和超薄布占比，盈利弹性有望持续释放 [3] - AI算力需求高增，特种布行业具有较高进入壁垒，公司提前卡位，未来业绩增长可期 [3][16][17] 根据相关目录分别总结 一、全球高性能电子布龙头，业绩持续高增 - 公司主要从事中高端电子布的研发、生产和销售，是全球极少数具备完整产品线的企业之一 [22] - 2025年高端电子布（极薄布和超薄布）收入全球第一，市占率20.5% [1][22] - 低介电布收入全球第七、国内第三，全球市占率约4%，是国内唯二实现二代布批量稳定供货的厂商 [1][22] - T布全球第三、国内第一，全球市占率约5%，是国内唯一具备量产能力的厂商 [1][22] - 公司股权结构较集中，实控人及一致行动人持股比例58.2% [25] - 2025年营收11.7亿元，yoy+40% [1][28] - 2026H1营收10.5亿元，yoy+90% [1][28] - 2025年归母净利润2.0亿元，yoy+786% [1][28] - 2026H1归母净利润3.8亿元，yoy+334% [1][28] - 2025年毛利率35.6%，yoy+18.2pct [48] - 2026H1毛利率59.3%，yoy+28.0pct [48] - 2025年归母净利率17.2%，yoy+14.5pct [48] - 2026H1归母净利率36.2%，yoy+20.3pct [48] - 2025年特种布毛利率59.7%，极薄布毛利率53.2%，超薄布毛利率30.5%，薄布及以上毛利率22.2% [48] - 2025年特种布单米毛利19.8元，极薄布单米毛利5.4元，超薄布单米毛利1.2元，薄布及以上单米毛利0.8元 [48][50] 二、特种布：量价齐升，打开新增长空间 - 2025年全球电子布市场规模29亿美元，2021-2025年CAGR为+8% [59] - 普通布、特种布市场规模分别为23、6亿美元，占比分别为79%、21% [59] - 预计2030年全球电子布市场规模60亿美元，2025-2030年CAGR为+15% [59] - 预计2030年特种布规模24亿美元，2025-2030年CAGR为+30%，占比39% [59] - 2025年全球低介电布、T布、石英布市场规模分别为4.8、1.3、0.2亿美元 [65] - 预计2030年低介电布、T布、石英布市场规模分别为11.6、9.4、2.5亿美元 [65] - 2025年公司特种布收入1.8亿元，yoy+1327%，收入占比16% [2][108] - 2025年特种布毛利率59.7%，毛利占比26% [2][108] - 低介电布收入1.33亿元，yoy+1228%，毛利率55.1% [106][108] - T布收入0.45亿元，yoy+1708%，毛利率73.0% [102][108] - 石英布收入0.01亿元，毛利率70% [2][108] - 公司加速扩产，建设1254吨高性能电子纱以及1.5亿米高性能电子布产能 [2][108] - 2026年投资80亿元建设高性能电子材料产业园项目，计划新增高端电子布产能1.5亿米 [108] 2.1 T布：芯片封装渗透&高端手机放量，T布成长前景可期 - T布热膨胀系数（CTE）较普通布降幅达35%以上 [69] - 2025年全球T布市场规模1.3亿美元，2021-2025年CAGR为+33% [69] - 预计2030年全球T布市场规模9.4亿美元，2025-2030年CAGR为+49% [69] - 2025年全球AI算力芯片市场规模900亿美元，yoy+43% [77] - 预计2032年全球AI算力芯片市场规模3956亿美元，2025-2032年CAGR为+24% [77] - 英伟达率先在AI芯片封装方案中采用T布，博通、Marvell、谷歌、微软、AMD等陆续导入 [77] - 2025年发布的iPhone17首次引入T布 [80] - 2025年全球T布竞争格局高度集中，日东纺市占率69.4%，尤尼吉可市占率12.4% [81] - 公司T布全球市占率约5%，位居全球第三、国内第一 [103] - 2026Q1公司T布产能环比增幅达131% [102] 2.2 低介电：国内厂商研发突破&加速扩产，有望重塑低介电布竞争格局 - 低介电布技术已迭代至第三代，目前二代布是主流材料方向 [87] - 2025年低介电布下游应用中，AI服务器和交换机占比72%，800G/1.6T光模板占比16% [88] - 预计2030年全球低介电布市场规模11.6亿美元，2025-2030年CAGR为+19% [92] - 2025年全球低介电布市场由日企主导，日东纺市占率35%，旭化成市占率20% [93] - 国内厂商泰山玻纤市占率13%，光远新材市占率4%，宏和科技市占率4% [93] - 公司低介电布全球市占率约4%，位居全球第七、国内第三 [106] 2.3 战略前瞻&高强度研发，公司特种布先发优势凸显 - 公司管理团队经验丰富，董事长兼总经理毛嘉明深耕电子布领域将近40年 [104] - 2019年管理团队前瞻性布局低介电布产品，2020年实现T布技术突破 [104] - 2023年实现石英布技术突破 [104] - 截至2025年末，公司研发人员共196名，占员工总数15.2% [105] - 2022年以来研发费用占营业收入比例均位于5%以上 [105] - 截至2025年末，公司拥有119项已授权的专利 [105] - 公司已与四家全球顶尖CPU、GPU及PCB龙头签订产能供应协议或条款清单 [102] 三、普通布：优化产品结构，盈利弹性有望持续释放 - 2025年全球普通布市场规模23亿美元，预计2030年达37亿美元，CAGR为+10% [118] - 预计2030年全球极薄布、超薄布市场规模分别达4.0、2.8亿美元 [118] - 公司位居全球极薄布行业第二（市占率13%）、超薄布行业第一（市占率37%） [127][129] - 2025年公司普通布收入9.4亿元，yoy+23% [132] - 2025年普通布单米售价4.6元，同比+0.9元 [132] - 截至2026/8/6，7628型号电子布市场售价10.2元/米，同比+6.3元/+162% [132] - 2025年极薄布收入2.3亿元，yoy+59%，毛利率53.2% [132] - 2025年超薄布收入1.9亿元，yoy+26%，毛利率30.5% [132] - 2025年薄布和厚布收入5.2亿元，yoy+10%，毛利率22.2% [132] - 2025年极薄布销量0.23亿米，yoy+28%，单米售价10.1元 [132] - 2025年超薄布销量0.47亿米，单米售价4.1元 [132] - 2025年薄布和厚布销量1.35亿米，yoy-6%，单米售价3.8元 [132] - 2025年公司电子纱自给率约20% [145] 四、盈利预测与估值 - 预计2026-2028年公司营收分别为22、43、65亿元，分别yoy+87%、+96%、+50% [146] - 预计2026-2028年归母净利润分别为9.1、23.6、36.2亿元，分别yoy+350%、+159%、+53% [146] - 预计2026-2028年特种布销量分别为1300、2200、3640万米 [147] - 预计2026-2028年特种布单米售价分别为77、112、119元 [147] - 预计2026-2028年普通布销量分别为1.4、1.3、1.5亿米 [147] - 选取国际复材、生益科技、南亚新材作为可比公司，可比企业2026-2028年PE均值分别为84、54、40倍 [18] - 公司2026-2028年PE估值分别为139、53、35倍 [18]