半导体行业现状 - 关税战提前拉货效应结束，终端应用复苏不及预期，新台币升值压力持续，三大负面因素影响下，多家一线IC设计大厂下半年将大幅削减晶圆代工厂成熟制程投片量 [1] - 半导体行业目前仅剩AI需求支撑，台积电为最大受惠者，晶圆代工成熟制程相关厂商面临较大压力 [1] - 美国对全球对等关税将于8月1日实施，晶圆代工厂提前拉货红利消失 [1] 中国大陆半导体发展 - 美国对中国禁令趋势不变，中国大陆积极发展成熟制程，在成熟半导体和利基型记忆体领域竞争加剧 [1] - 中国大陆利用自身优势，重点布局面板和电动车产业的半导体供应链 [1] 晶圆代工市场竞争 - 联电和世界持续面临中国大陆和美国12吋成熟制程产能持续开出的竞争压力 [1] - 客户下单谨慎，下半年景气不佳将影响产能利用率 [1] - 联电和世界为分散地缘政治风险，在海外设置新厂房并增加当地合作伙伴，去中化订单温和增加 [1]