根据上交所的安排，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"强一股份"）的首发事项将于11月12 日接受上交所上市审核委员会2025年第52次上市审核委员会审议会议的审核。这意味着强一股份的IPO 进程向前迈出了重要一步。 强一股份IPO显然是头顶光环走来。该公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，公司 聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，该 公司是市场地位领先的拥有自主 MEMS探针制造技术并能够批量生产 MEMS探针卡的厂商，打破了境 外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主 可控水平的提升做出了重要贡献。根据公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据，2023 年、2024 年公司 分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商 的境内企业。 | 公司简称 | 毛利率 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2025年1-6月 | 2024 年度 | 2023年度 | 2022 年度 | | For ...