公司财务表现 - 2026年上半年，公司实现营业收入4.35亿元，同比增长16.43% [1] - 2026年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-3836.33万元，上年同期为-3882.81万元，亏损幅度略有收窄 [1] - 2026年上半年，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3983.02万元，上年同期为-3963.4万元 [1] - 2026年上半年，经营活动产生的现金流量净额为-3545.06万元，上年同期为-2419.48万元，现金流状况恶化 [1] - 2022年至2025年，公司归属于上市公司股东的净利润分别为0.03亿元、-1.43亿元、-1.73亿元、-1.05亿元，连续三年亏损 [1] - 2022年至2025年，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-0.40亿元、-1.57亿元、-1.82亿元、-1.15亿元 [1] 公司融资与资本运作 - 公司于2020年9月28日在上交所科创板上市，发行数量2500.00万股，发行价格22.82元/股，保荐机构为中信证券 [1] - 首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元，扣除发行费用后净额为4.94亿元，较原计划少5065.46万元 [2] - 原计划募集资金5.45亿元，用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 [2] - 首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元，其中保荐机构中信证券获得承销及保荐费用5080.51万元 [2] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额为4.10亿元，主承销商为天风证券 [2] - 上述两次募资合计9.81亿元 [3] - 2021年年度权益分派方案为每10股派发现金红利2元（含税）并每10股转增4股 [3] - 2025年8月15日，公司发布公告筹划发行H股并在香港联交所主板上市，具体细节尚未最终确定 [3]