公司IPO进程与资本运作 - 公司于2026年3月7日在上海证监局完成IPO辅导备案登记，并于3月3日与辅导机构中金公司签订了辅导协议 [2] - 在启动IPO辅导前，公司刚于2026年3月1日完成了12亿元人民币的E轮融资 [2][5] - 公司自2014年成立以来，累计完成了11轮融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金二期、中金资本、广汽资本、浦东创投集团等知名机构 [5] - 完成E轮融资后，公司估值正式突破百亿元，跻身国内毫米波雷达芯片领域“独角兽”企业 [5] - 公司无控股股东，第一大股东为南昌矽创企业管理合伙企业（有限合伙），直接持股20.8730% [3][5] 公司基本情况与行业地位 - 公司成立于2014年2月14日，注册资本为2.827.3650万元，法定代表人为创始人兼CEO陈嘉澍 [3][4] - 公司专注于CMOS工艺毫米波雷达传感器芯片的研发，产品应用于自动驾驶、高级驾驶辅助系统及雷达成像领域 [4] - 公司是高新技术企业、专精特新中小企业，并于2023年12月获评国家级专精特新“小巨人”企业称号 [4][8] - 公司是国内极少数大规模前装量产上车的国产毫米波雷达芯片供应商 [8] - 公司量产了全球首个车规级CMOS 77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片与全球首个CMOS 77/79GHz和60GHz毫米波雷达AiP SoC芯片 [8] 技术与产品布局 - 公司拥有业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合，包括77/79GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片 [7] - 产品应用于角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车领域，以及智能家居、安防监控、智慧交通等工业消费领域 [8] - 公司采用高集成度的SoC（系统级芯片）路线，于2019年率先推出集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片，大幅降低了雷达模组的开发难度和成本 [10] - 公司推出了全球首款符合下一代IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片“Dubhe（天枢）”，支持汽车数字钥匙、舱内儿童存在检测、踢脚感应等功能 [10] - 公司最新的RoP®技术芯片方案获得了欧洲豪华品牌主力平台的定点，标志着国产车规级感知芯片首次获得全球顶级汽车制造商最严苛的VDA 6.3过程审核背书 [9] 市场表现与客户认可 - 2025年，公司毫米波芯片出货量突破2000万片 [8] - 公司产品已服务于国内超过30个车企品牌，应用于300余款车型，价格区间覆盖8万至百万元级市场 [8] - 客户满意度连续多年保持在95%以上 [9] - 公司已通过ISO 26262功能安全认证、AEC-Q100车规可靠性测试、TISAX®最高等级AL3信息安全管理标签等一系列严苛认证 [9] 创始人背景 - 创始人兼CEO陈嘉澍拥有复旦大学、香港城市大学、美国加州大学伯克利分校电气工程博士学位，是美国国务院全球富布莱特科技奖得主 [6] - 其在博士期间的研究成果四次发表在国际固态电路大会上，并曾带领团队成功研发出世界上首款60 GHz WiGig CMOS SoC芯片 [7]