公司业务与产品 - 公司车规级MCU产品在2025年出货量预计将较上年度增长一倍以上 [1] - 公司预计2025年车规级MCU出货量大约在1700万至1800万颗之间 [1]

公司战略与投资 - 公司拟以现金形式向景德镇奈创陶瓷增资人民币2000万元，其中1666.67万元计入注册资本，333.33万元计入资本公积 [1] - 本次增资旨在优化公司产业布局，探索新材料领域的战略发展机会，是公司切入并布局无机材料领域的重要探索 [1] - 通过本次投资，公司未来有望形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构，拓展战略发展空间 [1] 标的公司业务 - 标的公司景德镇奈创陶瓷主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售 [1] - 其主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板 [1] 行业背景与市场机遇 - 随着第三代半导体、车规级芯片、光通信模块等先进应用的快速落地，陶瓷基片等无机材料在高端制造领域展现出巨大的市场需求和产业机遇 [1] - 公司目前在有机合成精细化工材料领域已形成较为完善的业务布局，但无机材料领域尚处于空白 [1]

项目投资与建设 - 韩国半导体设备企业STI株式会社与广州市白云区人民政府签署投资协议，将在白云区投资建设功率半导体智造基地 [2] - 项目总投资额约124亿元，将分期有序推进建设 [2] - 项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板 [2] - 项目计划春节后正式动工，预计年底建成投产 [2] 项目产能与产值 - 项目达产后预计年产值约30亿元 [1][2] 产品与应用领域 - 一期主要产品AMB陶瓷基板是功率半导体模块的关键基础材料 [2] - 产品广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业 [2] 项目规划与产业生态 - 项目选址广州民营科技园 [2] - 后续项目将谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂 [2] - 项目旨在形成“核心企业+配套企业”的产业生态 [2] 项目意义 - 该项目是白云区新年伊始在吸引高端外资制造业项目上取得的新突破 [2] - 项目展现了区域优越的营商环境与产业吸引力 [2]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：人形机器人、商业航天、储能热管理（液冷）、汽车零部件、车规级芯片[1][2][3] * 公司：拓普集团[1][2][3] 核心观点和论据 **主业（汽车零部件）经营与展望** * 公司2025年主业收入预计在300亿元左右[1][2] * 2026年第一季度收入预计同比增长20%[1][2] * 2026年全年收入目标为370-380亿元[1][2] * 主业目标净利率为10%[1][2] * 增长动力来自客户需求增长和产能利用率提升[1][2] **人形机器人业务规划** * 单台机器人目标价值量（ASP）为7.6万元，其中：执行器3.6万元、灵巧手2万元、衣服及鞋子1万元、结构件1万元[2][3] * 公司目标在人形机器人领域获得50%的份额[2][3] * 该业务远期毛利率目标为20%，净利率目标为10%[3] * 产能建设：计划到6月份达到每周2000台的产能[3] * 泰国工厂已建好，正在投入设备，相关资本开支为10多亿元[3] **人形机器人零部件技术细节** * 灵巧手电机尺寸从15毫米降至12毫米[3] * 鞋子提供减振防滑功能，材料为TPU[3] * 衣服目前提供美观和防护功能，预计在第三代机器人上可见[3] * 减速器指定供应商为HD（哈默纳科）[3] * 丝杠指定了三家供应商[3] **商业航天业务进展** * 公司能提供箭体结构件、泵阀等产品[3] * 目前正与国内火箭企业对接[3] * 北美销售团队也在对接SpaceX[3] * 该部门刚成立，仍在招聘人员[3] **液冷（储能热管理）业务目标** * 公司给出该业务五年目标指引为17亿元[3] * 业务主要与某大客户的储能热管理需求相关，同时也有一些国内大厂客户的需求[3] * 公司主要供应泵阀类产品[3] 其他重要内容 **车规级芯片业务** * 该业务由体外公司负责，目前处于开发阶段[4] * 后续会考虑收购晶圆制造标的[4]

公司核心技术平台与产品应用 - 公司拥有“模拟+MCU”双技术平台，产品包括高性能模拟信号链芯片、高精度ADC（模数转换器）和MCU（微控制器）[2] - 核心芯片已集成到智能手机、可穿戴设备、智慧家居等消费终端，构成智能终端的“感官网络”与“神经中枢”[2] - 公司选择从基础环节稳扎稳打，以长期技术积累，从消费电子向工业、汽车等高可靠性高端市场迈进[2] 公司发展路径与市场突破 - 公司成立于2003年，经过二十多年积累，掌握了模拟信号处理与高精度测量技术[3] - 公司采取“聚焦细分赛道，绑定头部客户，实现垂直整合”的务实发展路径[3] - 公司与联想、小米等头部科技企业深度合作，在笔记本嵌入式控制器（EC）及电源管理芯片（BMS）等细分领域实现关键突破，其PC芯片已进入联想等企业的全球供应链[4] 车规级芯片业务拓展与挑战 - 公司正审慎稳步地向汽车电子拓展，重点布局车身控制、传感器信号链、电机驱动等细分市场[4] - 车规级芯片研发难度极高，从立项到量产通常需7至8年，研发投入动辄数十亿元，核心难点在于极端环境下的高可靠性要求（如工作温度范围-55℃至150℃）及必须通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全标准[4] - 芯片需经历耗时耗力的验证，一次实车验证往往耗资数千万元，需进行全国多地的全季节路试及模组集成与整车耐久测试[5] - 国际巨头如英飞凌、瑞萨凭借数十年经验掌控市场，国产芯片面临“能用”易、“敢用”难的困境[5] 战略升维与生态共建 - 公司战略从单一产品替代转向系统性生态共建，已积极与国际汽车电子供应商建立合作关系[5] - 全球汽车产业链正朝协同高效方向发展，国际供应商需要多元化的技术伙伴，通过参与国际供应链的技术标准与质量体系认证，国内企业有机会拓展国内及全球市场[5] - 公司构建“IPD（集成产品开发）流程”体系，贯穿研发、质量管控与过程管理全链条，旨在“有确定性”地做正确的事[6] 核心竞争力构建与风险管控 - 公司的确定性来自三个关键支撑：对产业方向的持续审视、对市场需求的紧密追踪、以及与客户的深度绑定[6] - 与头部客户、“阿尔法客户”及标杆客户保持紧密互动是风险管控的核心环节，以获取需求动向、技术方向及长期规划等关键信息[6] - 内部的体系化能力建设同样关键，需持续洞察行业趋势并保障其落地为产品力，同时持续审视并补齐自身短板[6] - 当前最稀缺的资源是既精通芯片设计又深刻理解汽车电子系统的跨学科复合型人才[7] - 公司正构建“IPD体系+客户深度绑定+产业协同+人才储备”的多维风险管控架构，以在长周期、高投入的研发中找到风险与回报的平衡点[8]

投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 核心观点 - 公司全资子公司紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，此举旨在增强市场竞争力、优化资本结构和提升业绩 [3] - 引入宁德时代作为战略投资者有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，加速拓展汽车芯片市场 [7] - 成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即 [7] - 此次与宁德时代合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间 [7] - 公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性 [7] - 公司作为特种集成电路领军企业，正通过多维布局迈入景气新周期 [7] 业务与市场分析 - **特种集成电路业务**：国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等产品放量 [7] - **eSIM业务**：eSIM方案加速传统IC业务转型，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [7] - **汽车电子业务**：公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后将强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线 [7] 财务数据与预测 - **历史财务表现**：2024年营业总收入为55.11亿元，同比下降27.3%；归母净利润为11.79亿元，同比下降53.4% [5]。2025年前三季度营业总收入为49.04亿元，同比增长15.1%；归母净利润为12.63亿元，同比增长25.0% [5] - **盈利预测**：报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为71.94亿元、92.85亿元、122.09亿元，同比增长率分别为30.5%、29.1%、31.5% [5] - **净利润预测**：报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.23亿元、24.60亿元、34.95亿元，同比增长率分别为46.1%、42.8%、42.0% [5] - **盈利能力指标**：预测毛利率将稳步提升，从2025年的56.8%升至2027年的57.5% [5]。预测摊薄ROE将从2025年的12.7%显著提升至2027年的20.0% [5] - **估值水平**：基于预测，当前股价对应2025-2027年市盈率（PE）分别为39倍、27倍、19倍 [5][7] 市场数据 - **股价与市值**：报告日（2025年12月29日）收盘价为78.81元，年内最高价94.83元，最低价56.50元 [1][7]。流通A股市值约为66.95亿元 [1] - **基础数据**：截至2025年9月30日，每股净资产为15.45元，资产负债率为27.02% [1]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [8] 核心观点 - 公司全资子公司紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，此举旨在增强市场竞争力、优化资本结构和提升业绩 [4] - 引入宁德时代作为战略投资者有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，加速拓展汽车芯片市场 [8] - 成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即 [8] - 此次合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间 [8] - 公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性 [8] - 公司作为特种集成电路领军企业，正通过多维布局迈入景气新周期 [8] - 国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等放量 [8] - eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [8] - 公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线 [8] - 公司特种产品有序交付，叠加民品汽车电子、eSIM芯片等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长 [8] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为5,511百万元，同比下降27.3% [6] - 2025年前三季度营业总收入为4,904百万元，同比增长15.1% [6] - 预测2025年营业总收入为7,194百万元，同比增长30.5% [6] - 预测2026年营业总收入为9,285百万元，同比增长29.1% [6] - 预测2027年营业总收入为12,209百万元，同比增长31.5% [6] - 2024年归母净利润为1,179百万元，同比下降53.4% [6] - 2025年前三季度归母净利润为1,263百万元，同比增长25.0% [6] - 预测2025年归母净利润为1,723百万元，同比增长46.1% [6] - 预测2026年归母净利润为2,460百万元，同比增长42.8% [6] - 预测2027年归母净利润为3,495百万元，同比增长42.0% [6] - 2024年每股收益为1.40元/股 [6] - 预测2025年每股收益为2.03元/股 [6] - 预测2026年每股收益为2.90元/股 [6] - 预测2027年每股收益为4.11元/股 [6] - 2024年毛利率为55.8% [6] - 2025年前三季度毛利率为56.6% [6] - 预测2025-2027年毛利率分别为56.8%、57.2%、57.5% [6] - 2024年ROE为9.5% [6] - 2025年前三季度ROE为9.5% [6] - 预测2025-2027年ROE分别为12.7%、16.2%、20.0% [6] - 当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为39倍、27倍、19倍 [8] 市场与估值数据 - 报告日（2025年12月29日）收盘价为78.81元 [1] - 一年内最高价为94.83元，最低价为56.50元 [1] - 市净率为5.1倍 [1] - 股息率（以最近一年分红计算）为0.27% [1] - 流通A股市值为66,947百万元 [1] - 每股净资产（截至2025年9月30日）为15.45元 [1] - 资产负债率（截至2025年9月30日）为27.02% [1] - 总股本为850百万股，流通A股为849百万股 [1]

公司产品进展 - 公司车规级激光雷达SPAD芯片产品线包括高线数的SS905HP与低线数的SS901 [1] - 产品分辨率覆盖范围从超1000线至192线，适用于长距离应用及L3及以上自动驾驶场景 [1] - 相关芯片产品已进入客户对接落地阶段，第一批产品计划于2026年上半年实现量产 [1]

公司产品与技术进展 - 公司车规级激光雷达SPAD芯片产品线包括SS905HP（高线数）与SS901（低线数）两款 [1] - 两款芯片覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用 [1] - 芯片产品适用于L3及以上自动驾驶场景 [1] 产品商业化进程 - 相关芯片产品已进入客户对接落地阶段 [1] - 第一批产品计划于2026年上半年实现量产 [1]

公司上市进程 - 芯耀辉科技股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市的辅导工作，辅导机构为国泰海通证券，辅导工作完成报告已提交[1] - 公司上市辅导进程迅速，从2025年3月签署辅导协议，到4月至11月完成两期辅导[1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2020年6月，由曾担任全球EDA/IP龙头Synopsys中国区副总经理的曾克强创立，旨在打破半导体IP卡脖子局面[3] - 创立时，全球接口IP市场90%以上份额被Synopsys、Cadence等外企垄断，国内芯片设计企业的高速接口IP几乎完全依赖进口[3] - 公司团队由200多位国际顶尖IP人才组成，核心成员平均拥有20年行业经验[3] - 公司已搭建覆盖PCIe、SerDes、HBM等20余种主流协议的全栈IP平台，并实现了5nm先进制程的适配[3] - 公司接口IP在国内12/14nm工艺市场覆盖率超过80%，车规级IP市场份额稳居国内前三[3] - 公司已成为全球接口IP前五名中唯一的中国企业[3] 产品技术与行业价值 - 在AI大模型与数据中心的算力竞赛中，接口IP是芯片的“数据高速公路”，例如公司的112G SerDes IP能将芯片间数据传输速度提升数倍，HBM IP是AI芯片高带宽内存的“连接器”[5] - 这些“隐形组件”直接决定了算力的传输效率与系统协同能力[5] - 公司的UCIe、HBM3E等IP已成为国内Chiplet技术落地的核心支撑[5] - 公司产品已服务华为海思、寒武纪、中芯国际等80余家头部客户[5] - 公司2024年销售额同比增长50%[5] 发展前景与战略意义 - 公司上市辅导完成意味着这家“算力基础设施供应商”将获得资本加持，有助于进一步突破先进制程IP（如3nm）、车规级高可靠性IP等技术瓶颈[5] - 随着Chiplet技术普及、车规级芯片需求爆发，以及国内芯片设计企业“自主可控”意识提升，国产IP的市场空间正在快速打开[5] - 公司的上市进程被视为抢占算力时代话语权的缩影[1]