投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 核心观点 - 公司全资子公司紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，此举旨在增强市场竞争力、优化资本结构和提升业绩 [3] - 引入宁德时代作为战略投资者有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，加速拓展汽车芯片市场 [7] - 成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即 [7] - 此次与宁德时代合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间 [7] - 公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性 [7] - 公司作为特种集成电路领军企业，正通过多维布局迈入景气新周期 [7] 业务与市场分析 - **特种集成电路业务**：国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等产品放量 [7] - **eSIM业务**：eSIM方案加速传统IC业务转型，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [7] - **汽车电子业务**：公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后将强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线 [7] 财务数据与预测 - **历史财务表现**：2024年营业总收入为55.11亿元，同比下降27.3%；归母净利润为11.79亿元，同比下降53.4% [5]。2025年前三季度营业总收入为49.04亿元，同比增长15.1%；归母净利润为12.63亿元，同比增长25.0% [5] - **盈利预测**：报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为71.94亿元、92.85亿元、122.09亿元，同比增长率分别为30.5%、29.1%、31.5% [5] - **净利润预测**：报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.23亿元、24.60亿元、34.95亿元，同比增长率分别为46.1%、42.8%、42.0% [5] - **盈利能力指标**：预测毛利率将稳步提升，从2025年的56.8%升至2027年的57.5% [5]。预测摊薄ROE将从2025年的12.7%显著提升至2027年的20.0% [5] - **估值水平**：基于预测，当前股价对应2025-2027年市盈率（PE）分别为39倍、27倍、19倍 [5][7] 市场数据 - **股价与市值**：报告日（2025年12月29日）收盘价为78.81元，年内最高价94.83元，最低价56.50元 [1][7]。流通A股市值约为66.95亿元 [1] - **基础数据**：截至2025年9月30日，每股净资产为15.45元，资产负债率为27.02% [1]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [8] 核心观点 - 公司全资子公司紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，此举旨在增强市场竞争力、优化资本结构和提升业绩 [4] - 引入宁德时代作为战略投资者有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，加速拓展汽车芯片市场 [8] - 成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即 [8] - 此次合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间 [8] - 公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性 [8] - 公司作为特种集成电路领军企业，正通过多维布局迈入景气新周期 [8] - 国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等放量 [8] - eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [8] - 公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线 [8] - 公司特种产品有序交付，叠加民品汽车电子、eSIM芯片等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长 [8] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为5,511百万元，同比下降27.3% [6] - 2025年前三季度营业总收入为4,904百万元，同比增长15.1% [6] - 预测2025年营业总收入为7,194百万元，同比增长30.5% [6] - 预测2026年营业总收入为9,285百万元，同比增长29.1% [6] - 预测2027年营业总收入为12,209百万元，同比增长31.5% [6] - 2024年归母净利润为1,179百万元，同比下降53.4% [6] - 2025年前三季度归母净利润为1,263百万元，同比增长25.0% [6] - 预测2025年归母净利润为1,723百万元，同比增长46.1% [6] - 预测2026年归母净利润为2,460百万元，同比增长42.8% [6] - 预测2027年归母净利润为3,495百万元，同比增长42.0% [6] - 2024年每股收益为1.40元/股 [6] - 预测2025年每股收益为2.03元/股 [6] - 预测2026年每股收益为2.90元/股 [6] - 预测2027年每股收益为4.11元/股 [6] - 2024年毛利率为55.8% [6] - 2025年前三季度毛利率为56.6% [6] - 预测2025-2027年毛利率分别为56.8%、57.2%、57.5% [6] - 2024年ROE为9.5% [6] - 2025年前三季度ROE为9.5% [6] - 预测2025-2027年ROE分别为12.7%、16.2%、20.0% [6] - 当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为39倍、27倍、19倍 [8] 市场与估值数据 - 报告日（2025年12月29日）收盘价为78.81元 [1] - 一年内最高价为94.83元，最低价为56.50元 [1] - 市净率为5.1倍 [1] - 股息率（以最近一年分红计算）为0.27% [1] - 流通A股市值为66,947百万元 [1] - 每股净资产（截至2025年9月30日）为15.45元 [1] - 资产负债率（截至2025年9月30日）为27.02% [1] - 总股本为850百万股，流通A股为849百万股 [1]

公司产品进展 - 公司车规级激光雷达SPAD芯片产品线包括高线数的SS905HP与低线数的SS901 [1] - 产品分辨率覆盖范围从超1000线至192线，适用于长距离应用及L3及以上自动驾驶场景 [1] - 相关芯片产品已进入客户对接落地阶段，第一批产品计划于2026年上半年实现量产 [1]

每经AI快讯，12月30日，星宸科技（301536）在互动平台表示，公司车规级激光雷达SPAD芯片 SS905HP(高线数)与SS901(低线数)覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用，适用于L3及以上场景； 已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。 ...

公司上市进程 - 芯耀辉科技股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市的辅导工作，辅导机构为国泰海通证券，辅导工作完成报告已提交[1] - 公司上市辅导进程迅速，从2025年3月签署辅导协议，到4月至11月完成两期辅导[1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2020年6月，由曾担任全球EDA/IP龙头Synopsys中国区副总经理的曾克强创立，旨在打破半导体IP卡脖子局面[3] - 创立时，全球接口IP市场90%以上份额被Synopsys、Cadence等外企垄断，国内芯片设计企业的高速接口IP几乎完全依赖进口[3] - 公司团队由200多位国际顶尖IP人才组成，核心成员平均拥有20年行业经验[3] - 公司已搭建覆盖PCIe、SerDes、HBM等20余种主流协议的全栈IP平台，并实现了5nm先进制程的适配[3] - 公司接口IP在国内12/14nm工艺市场覆盖率超过80%，车规级IP市场份额稳居国内前三[3] - 公司已成为全球接口IP前五名中唯一的中国企业[3] 产品技术与行业价值 - 在AI大模型与数据中心的算力竞赛中，接口IP是芯片的“数据高速公路”，例如公司的112G SerDes IP能将芯片间数据传输速度提升数倍，HBM IP是AI芯片高带宽内存的“连接器”[5] - 这些“隐形组件”直接决定了算力的传输效率与系统协同能力[5] - 公司的UCIe、HBM3E等IP已成为国内Chiplet技术落地的核心支撑[5] - 公司产品已服务华为海思、寒武纪、中芯国际等80余家头部客户[5] - 公司2024年销售额同比增长50%[5] 发展前景与战略意义 - 公司上市辅导完成意味着这家“算力基础设施供应商”将获得资本加持，有助于进一步突破先进制程IP（如3nm）、车规级高可靠性IP等技术瓶颈[5] - 随着Chiplet技术普及、车规级芯片需求爆发，以及国内芯片设计企业“自主可控”意识提升，国产IP的市场空间正在快速打开[5] - 公司的上市进程被视为抢占算力时代话语权的缩影[1]

公司上市计划与进展 - 公司或计划赴香港上市 相关线索显示公司副总裁、上市事务负责人及联席公司秘书侯世飞先生同时担任了已递表公司瑞派宠物医院的独立非执行董事 [2] - 公司创始人、董事兼CEO汪凯博士于2025年3月透露 公司希望于当年申报IPO 并计划在次年顺利上市 [3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2018年 专注于高性能车规级芯片及解决方案 [3] - 公司是国内为数不多的可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商 [3] - 公司是国内唯一可以实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的公司 [3] - 公司的座舱芯片“龍鹰一号”在2024年已登顶国产同类芯片市场占有率第一 [3] 客户与市场拓展 - 公司多款产品已在吉利、一汽红旗、东风等车企应用 [3] - 公司芯片产品已覆盖全球各大主流市场 [3] - 公司在2024年成为第一家冲出国门、拿到海外长期大额订单的国产座舱芯片供应商 获得德国大众总部在南美和印度核心车型的生态伙伴资格 [3]

融资与股权结构变动 - 岩山科技控股子公司纽劢科技拟启动C轮融资，融资额上限为1亿美元 [1] - 纽劢科技首先通过增资扩股引入某国内头部车规级芯片公司作为战略投资者，该投资方拟以1000万美元增资 [1] - 此次增资对应纽劢科技投前估值为4.25亿美元，增资完成后，该战略投资者持股比例为2.45% [1] - 因增资方要求及纽劢科技未来独立上市考虑，相关方终止了将纽劢科技21.88%表决权委托给岩山科技全资孙公司瑞丰BVI的协议 [1] - 增资及终止表决权委托后，瑞丰BVI对纽劢科技的表决权比例由50.20%降至27.62% [1] - 瑞丰BVI不再对纽劢科技拥有控制权，纽劢科技不再纳入岩山科技合并报表范围 [1] 交易后影响与公司地位 - 此次交易后，岩山科技仍为纽劢科技单一第一大股东 [1] - 此次交易不会对公司在AI业务各领域的协同发展造成影响 [1]

交易核心信息 - 黑芝麻智能计划以总代价4亿元至5.5亿元收购亿智电子多数股权 [1] - 交易采用“收购股权 + 注资”的组合方式进行 [1][2] - 交易完成后，亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1][2] - 最终交易条款仍在洽谈中，预计签署最终交易协议将于2026年第一季度内完成 [2][3] 交易战略意义 - 黑芝麻智能在车规级算力平台与亿智电子在端侧视觉AI及边缘应用方面的技术方向具有互补性 [2][3] - 交易有助于黑芝麻智能在保持汽车主业优势基础上，向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [2][3] - 交易将形成“车规+端侧”多场景覆盖的产品与方案组合 [2][3] 公司业务背景 - 黑芝麻智能长期专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下“华山”、“武当”等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱等场景实现量产应用 [1][3] - 黑芝麻智能已与多家整车厂及产业伙伴建立合作，并近期登陆港交所主板 [1][3] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计系统级解决方案 [1][3] - 亿智电子产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防等场景，其自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [1][3]

合作概览 - 黑芝麻智能旗舰产品华山A1000芯片成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌“川行致远”S6系列 [2] - 华山A1000芯片作为副域控核心与主控系统构建“双脑冗余”架构，为末端物流无人化运营提供安全备份 [2] - 此次合作是汽车电子与芯片产业协同创新的典型案例 [2] 技术方案与产品特性 - 华山A1000芯片已通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证及AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，内置双核锁步安全处理器与独立安全岛 [3] - 芯片搭载自研DynamAI NN引擎，具备58TOPS高性能算力与低功耗特性，能高效处理多传感器数据并保障实时响应 [3] - 芯片拥有丰富车规级接口与灵活计算架构，可在-40°C至105°C宽温范围内稳定运行，覆盖户外及低温仓储等多场景需求 [3] - “双脑冗余”方案中，A1000芯片可实时监控主控系统，一旦检测异常便能快速接管控制权，消除失控风险 [2] 公司财务与战略 - 德赛西威2025年第三季度营业收入76.92亿元，同比增长5.63% [4] - 德赛西威年初至报告期末营业收入223.37亿元，同比增长17.72%，归属于上市公司股东的净利润17.88亿元，同比增长27.08% [4] - 截至9月30日，公司总资产272.42亿元，较上年度末增长26.81%，经营活动产生的现金流量净额22.6亿元，同比激增169.3% [4] - 德赛西威定向增发顺利完成，募集资金净额43.93亿元已于9月16日到账，货币资金较上年度末大幅增长577.05%，资本公积增长158.53% [4] 技术布局与市场策略 - 黑芝麻智能构建华山与武当两大芯片系列产品矩阵，华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算 [5] - 华山A1000芯片是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的平台，已在多车型落地 [5] - 即将发布的华山A2000家族全面拥抱大模型，武当C1200家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台 [5] - 公司即将发布机器人产品线，将汽车行业技术积累延伸至新领域，通过融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态降低开发门槛 [5] 行业影响与前景 - 合作实现了车规级芯片与低速无人车解决方案的精准匹配，凸显产业链上下游协同创新的重要性 [6] - 随着德赛西威在无人配送领域布局深化及黑芝麻智能芯片技术持续迭代，双方有望在智能物流、机器人等新兴领域拓展更多合作空间 [6]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入44.64亿元，同比增长25.88% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-0.75亿元，同比亏损收窄 [1] - 2025年前三季度扣非后归母净利润为-1.23亿元，同比亏损收窄 [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入15.55亿元，同比增长2.40% [1] - 2025年第三季度归母净利润为0.12亿元，扣非后归母净利润为-0.08亿元 [1] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为70.8亿元、90.9亿元、109.1亿元 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.61亿元、3.85亿元、6.19亿元 [2] 业务进展与商业化 - 2025年9月，公司向淮安新港成功交付首批6台重载自动驾驶平板车（HAV） [1] - 此次交付标志着公司智慧港口解决方案在淮安港成功落地 [1] - 淮安港项目是继唐山港、日照港、龙拱港等项目后，公司在智慧港口领域的又一重要订单 [1] 技术研发与认证 - 2025年10月，公司通过SGS实施的ISO/PAS 8800:2024道路车辆AI安全流程认证 [1] - 公司成为国内首个通过该认证的Tier1企业 [1] 战略合作 - 2025年8月29日，公司与南京紫荆半导体有限公司正式签署战略合作协议 [2] - 双方将围绕基础软件与基于RISC-V架构的车规级芯片领域展开深度合作 [2] - 公司将依托在基础软件领域的技术积累提供软件支撑，紫荆半导体将贡献硬件端的创新力量 [2]