富士胶片新型光刻胶技术突破 - 成功开发不含PFAS的创新型ArF浸没式光刻胶 适用于28纳米级金属布线 面向车规级及工业半导体应用 [2] - 技术突破包括无PFAS微细电路成型 优异酸反应效率 强化疏水性减少水残留 性能获imec验证 [2] - 2025年Q1半导体材料销售额632亿日元 同比增长3 2% [3] 半导体光刻胶行业现状 - 光刻胶是晶圆加工关键材料 按应用分为紫外全谱 g/i线 KrF ArF EUV等类型 [5] - 高端KrF和ArF市场集中度高 主要被JSR 东京应化 杜邦 信越化学 住友 富士胶片垄断 [6] 技术路线与市场规模 - 技术路线演进：G/I线基于酚醛树脂 KrF提升248nm透光性 ArF采用化学放大 EUV使用金属氧化物 [10] - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达49 85亿元 工艺分辨率提升推动集成电路制程进步 [10]