报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 国产算力产业链景气度持续向上，CPU板块与Scale Up交换网络是核心增长方向[1] - 中国AI大模型在全球第三方API市场表现强劲，成为重要增长动力[5] - 海外CPU巨头业绩超预期与战略合作形成共振，验证并强化行业上行趋势[5] - Scale Up交换芯片产业进入加速发展期，市场空间广阔，产品路线图明确[5] 根据相关目录分别进行总结 AI大模型与API市场动态 - 近两周，Open Router平台第三方AI大模型API Tokens调用市场维持高位运行，企业级开发者需求持续释放[5] - 中国厂商在Open Router平台的整体市场份额领跑[5] - 腾讯于2026年4月24日发布并开源的混元Hy3 preview模型，采用混合专家（MoE）架构，总参数达2950亿，推理激活参数仅210亿，最大支持256K上下文窗口[5] - 该模型在发布后快速获得全球开发者认可，上周在Open Router平台调用量达3.03万亿tokens，跻身单模型调用量前列[5] CPU板块景气度与催化剂 - **AMD 2026财年Q1业绩卓越**：实现营收102.5亿美元，同比增长38%；毛利率53%，同比增长3个百分点；净利润13.8亿美元，同比大幅增长95%[5] - **AMD数据中心业务表现突出**：营收达58亿美元，同比大增57%，成为核心增长引擎，得益于EPYC处理器强劲需求及Instinct GPU出货量增长[5] - **AMD市场指引乐观**：预计CPU市场将保持超35%的年增长速度，得益于第六代EPYC处理器及与Meta的扩展协议（将部署多达6 GW的Instinct显卡）[5] - **Intel代工业务突破**：据路透社报道，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，打破了苹果对台积电的独家代工依赖[5] Scale Up交换芯片产业发展 - Scorpio X系列智能交换芯片已进入初始量产出货阶段，并同步扩展产品路线图[5] - 该系列由Astera Labs与超大规模云服务商联合研发，专为支持Scale Up网络互联设计，适配下一代AI工作负载的大规模集群互联需求[5] - **市场规模预测**：据公司结合第三方数据测算，商用Scale Up交换市场规模预计2030年将达到200亿美元[5] - **路线图五大核心功能方向**：涵盖更高基数（Radix）的网络支持、平台定制化协议、在网计算、Hypercast技术以及光互联，可覆盖从小型部署到数十万级AI加速器集群的全场景需求[5]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为“国产算力周跟踪：CPU景气度持续向上，Scale Up Switch产业趋势如火如荼”，认为国产算力产业链，特别是CPU和Scale Up交换芯片领域，正展现出强劲的增长动力和明确的产业趋势[1] 根据相关目录分别进行总结 AI大模型API市场与国产模型表现 - Open Router平台第三方AI大模型API Tokens调用市场维持高位运行，企业级开发者需求持续释放，中国厂商整体份额领跑[5] - 腾讯于2026年4月24日发布并开源的混元Hy3 preview模型，作为快慢思考融合的混合专家（MoE）架构旗舰模型，总参数达2950亿，推理激活参数仅210亿，最大支持256K上下文窗口，在多项能力上实现显著突破[5] - 该模型凭借高效的MoE路由设计大幅降低推理成本，发布后快速获得全球开发者认可，上周在Open Router平台调用量达3.03万亿tokens，跻身单模型调用量前列，成为国产模型在第三方API市场的核心增长动力[5] CPU板块景气度与海外巨头动态 - 海外巨头合作与业绩超预期共振，CPU板块持续催化[5] - **Intel**：据路透社报道，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，此次合作标志着英特尔先进制程代工业务实现重大突破，打破了苹果对台积电的独家代工依赖，为英特尔打开了消费电子代工新市场，潜在订单规模可观[5] - **AMD**：2026财年Q1业绩表现卓越，公司实现营收102.5亿美元，同比增长38%；毛利率53%，同比增长3个百分点；净利润13.8亿美元，同比大幅增长95%[5] - AMD数据中心业务营收达58亿美元，同比大增57%，成为核心增长引擎，主要得益于AMD EPYC™处理器的强劲需求以及AMD Instinct™ GPU出货量持续增长[5] - AMD预计CPU市场将保持超35%的年增长速度，得益于第六代EPYC Venice/Verano以及Meta扩展协议，将Helios机架部署多达6 GW的Instinct显卡[5] Scale Up交换芯片产业趋势 - Scorpio X系列智能交换芯片进入初始量产出货阶段，并同步扩展产品路线图，全力抢抓Scale Up交换市场增长机遇[5] - 该系列产品由Astera Labs与超大规模云服务商联合研发，专为支持Scale Up网络互联设计，适配下一代AI工作负载的大规模集群互联需求[5] - 据公司结合第三方数据测算，商用Scale Up交换市场规模预计2030年将达到200亿美元，行业增长空间广阔[5] - 本次路线图升级明确五大核心功能方向，涵盖更高基数（Radix）的网络支持、平台定制化协议、在网计算、Hypercast技术以及光互联，可覆盖从小型部署到数十万级AI加速器集群的全场景需求[5] - Astera Labs正加速该系列全栈研发，携手生态伙伴扩充产品阵容，以灵活专用的互联方案匹配超大规模云厂商差异化架构诉求，助力AI基础设施实现高效可扩展的互联[5]