报告投资评级 - 买入（维持） [1] 报告核心观点 - 北方华创2026年第一季度营收实现稳步增长，平台化布局加速推进，作为本土半导体设备平台型公司，将长期受益于AI带动的行业扩产及国产替代浪潮 [1][7] - 公司2026Q1营收同比增长26%，但归母净利润同比增速为3%，低于营收增速主要因研发费用大幅增加 [7] - 报告维持公司2026-2028年盈利预测，当前估值对应动态市盈率具备吸引力，维持“买入”评级 [7] 2026年第一季度业绩表现 - **营收与利润**：2026年第一季度实现营收103.2亿元，同比增长26%，环比下降14.35%；归母净利润16.35亿元，同比增长3%，环比大幅增长317.09%；扣非归母净利润16.27亿元，同比增长4%，环比大幅增长595.30% [7] - **盈利能力**：2026Q1单季毛利率为40.77%，同比下降2.24个百分点，环比上升3.62个百分点；销售净利率为15.19%，同比下降3.91个百分点，环比上升11.63个百分点 [7] - **费用投入**：期间费用率为25.83%，同比上升3.43个百分点；其中研发费用率为13.59%，同比上升1.08个百分点；研发费用绝对值达14.02亿元，同比增长36.64% [7] - **现金流与运营**：2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元，同比转正，主要系销售商品收到的货款增加，但环比下降84%；截至季度末，合同负债为42.03亿元，较2025年末下降2.05%；存货为286.03亿元，较2025年末基本持平（下降0.08%） [7] 公司平台化布局与产品进展 - **产品线拓展**：公司平台化布局持续加速，产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备 [7] - **新品发布**：自2025年SEMICON以来，公司推出多款新设备，包括首款离子注入机Sirius MC 313、适用于SoC&HBM的混合键合设备Qomola HPD30、适用于3DNAND&DRAM的键合设备Gluoner R50以及首款电镀（ECP）设备Ausip T830 [7] - **战略收购**：公司已获得芯源微的控制权，拓展了在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等领域的布局；双方合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97% [7] 盈利预测与估值 - **营收预测**：预测2026年至2028年营业总收入分别为505.03亿元、611.46亿元、729.42亿元，同比增长率分别为28.33%、21.07%、19.29% [1][8] - **归母净利润预测**：预测2026年至2028年归母净利润分别为68.81亿元、90.80亿元、119.36亿元，同比增长率分别为24.60%、31.96%、31.46% [1][7][8] - **每股收益预测**：预测2026年至2028年EPS（最新摊薄）分别为9.49元、12.53元、16.47元 [1][8] - **估值水平**：基于当前股价，对应2026年至2028年预测市盈率（P/E）分别为56.57倍、42.87倍、32.61倍；对应市净率（P/B）分别为8.72倍、7.25倍、5.93倍 [1][8] 财务数据与预测摘要 - **历史业绩**：2025年公司营业总收入为393.53亿元，同比增长30.85%；归母净利润为55.22亿元，同比微降1.77% [1][8] - **预测毛利率**：预计2026年至2028年毛利率分别为39.77%、40.14%、40.55% [8] - **预测归母净利率**：预计2026年至2028年归母净利率分别为13.62%、14.85%、16.36% [8] - **净资产收益率**：预计2026年至2028年摊薄ROE分别为15.42%、16.91%、18.19% [8] - **资产负债率**：预计2026年至2028年资产负债率分别为59.34%、58.00%、56.00% [8]

报告投资评级 - 买入（维持） [1] 报告核心观点 - **营收稳步增长，平台化布局加速推进**：2026年第一季度，北方华创实现营收103.2亿元，同比增长26%，主要得益于多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升[7]。公司作为本土半导体设备平台型公司，平台化布局持续加速，产品线不断丰富，将长期受益于国产替代浪潮和AI带动的行业扩产[7]。 - **利润端快速增长，研发投入持续加大**：2026Q1归母净利润为16.35亿元，同比增长3%；扣非归母净利润为16.27亿元，同比增长4%[7]。研发费用绝对值达14.02亿元，同比增长36.64%，公司正积极布局多款高端半导体设备研发[7]。 - **现金流改善，盈利前景乐观**：2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元，同比转正[7]。报告预测公司2026-2028年归母净利润将持续增长，分别达到68.8亿元、90.8亿元和119.4亿元[7]。 财务表现与预测 - **2026年第一季度业绩**：实现营业收入103.2亿元，同比增长26%，环比下降14.35%；归母净利润16.35亿元，同比增长3%，环比大幅增长317.09%[7]。 - **盈利能力指标**：2026Q1单季毛利率为40.77%，同比下降2.24个百分点，环比上升3.62个百分点；销售净利率为15.19%，同比下降3.91个百分点，环比上升11.63个百分点[7]。 - **费用情况**：2026Q1期间费用率为25.83%，同比上升3.43个百分点。其中，研发费用率最高，为13.59%，同比上升1.08个百分点[7]。 - **盈利预测**：预计公司2026-2028年营业总收入分别为505.03亿元、611.46亿元和729.42亿元，同比增长率分别为28.33%、21.07%和19.29%[1]。预计同期归母净利润分别为68.81亿元、90.80亿元和119.36亿元，同比增长率分别为24.60%、31.96%和31.46%[1]。 - **估值水平**：基于当前股价和最新摊薄每股收益，报告预测公司2026-2028年动态市盈率（P/E）分别为57倍、43倍和33倍[7]。当前市净率（P/B）为9.91倍[5]。 业务进展与平台化布局 - **产品线持续丰富**：公司平台化布局加速，自2025年SEMICON以来，陆续推出了首款离子注入机Sirius MC 313、用于SoC&HBM的混合键合设备Qomola HPD30、用于3D NAND&DRAM的键合设备Gluoner R50以及首款电镀设备Ausip T830[7]。 - **通过收购拓展能力**：公司已获得芯源微的控制权，此举拓展了其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等领域的布局。双方合计已实现湿法全流程工艺覆盖度超过97%[7]。 - **全面的设备覆盖**：公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种半导体设备[7]。 财务状况与运营数据 - **资产负债表关键项**：截至2026年第一季度末，公司合同负债为42.03亿元，较2025年末下降2.05%；存货为286.03亿元，较2025年末基本持平（下降0.08%）[7]。 - **预测财务指标**：预计公司毛利率在2026-2028年将维持在39.77%至40.55%之间；归母净利率将从2026年的13.62%提升至2028年的16.36%[8]。预计净资产收益率（ROE）将从2026年的15.42%提升至2028年的18.19%[8]。 - **市场数据**：报告发布时，公司收盘价为536.99元，总市值约为3892.28亿元，市净率（LF）为9.91倍[5]。每股净资产（LF）为54.21元，资产负债率（LF）为50.01%[6]。