行业动态 - 中国大陆首次实现3nm芯片设计突破 填补先进芯片设计空白 [1] - 小米设计的3nm芯片玄戒O1开始大规模量产 引发资本市场对芯片行业的重新审视 [1] 公司业绩 - 一季度营收1 25亿元 同比增长32 18% 超出市场预期 [1] - 净利润实现由亏转盈 主要得益于光学传感器业务和无线充电产品放量增长 [1] 光学传感器业务 - 产品线覆盖接近传感、环境光传感、闪烁光传感、光学追踪传感及激光测距(DToF)等全系列 [2] - 光学追踪传感器进入多家知名智能手表品牌供应链 并在AR/VR/MR设备领域实现小批量出货 [2] - 激光测距(DToF)芯片在扫地机器人市场完成规模化交付 [2] - 接近传感器产品进入全球领先TWS耳机品牌供应链 [2] - 该业务营收同比跨越式增长 成为业绩新引擎 [1][2] 机器人领域布局 - 高精度DToF传感器可实现障碍物检测 提升机器人环境识别效率 [2] - 正在研发光学编码器 解决多电机协同控制中的精密位置检测需求 [2] - 计划拓展AI传感器 支持机器人实时构建3D环境模型 提升避障响应速度 [2] - CAN SBC芯片可集成电源管理、通信与监控功能 [2] - 研发中的CAN PHY芯片可承担物理层信号转换及抗干扰功能 [2] - 未来将加大资源投入 推动机器人向智能化、自主学习方向发展 应用场景覆盖生产线和家庭护理等领域 [2]