融资与投资 - 深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资 [1] - 本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局 [1] - 从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，公司正稳步迈向IPO [4] 技术与产品 - 公司开发的DTC方案实现了全球首次大批量装车，市场占有率遥遥领先国外产品 [1] - 公司开发的低压力烧结银膏可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时提升客户产品整体良率 [1] - 公司成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业 [1][5] - 产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆 [1] 财务与产能 - 2025年第一季度财务数据环比增长300% [3] - 6000m²生产线将于今年7月正式推进使用，DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量 [3] - 2024年6月宣布投资约9000万元扩产，2025年底新项目将投入使用，产能可满足3000万辆车/年的需求 [3] - 烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80% [3] 市场与合作 - 量产车型累计推向市场40万台以上 [3] - 产品已与国内头部车企共同定义并实现大批量装车 [1] - 公司与多家国内外知名企业合作 [3]

在功率半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的广泛应用，对互连材 料提出了更高的要求。 值得关注的是， 聚峰 聚焦 第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案，推出了FC-100U 有压烧结铜膏。该产品作为一款国产高性能金属互连材料，凭借其卓越的界面结合性能、低孔隙率和优异 的可靠性，正成为高端应用的理想选择： 插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、 铭扬半导体、西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件 与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 卓 越的界面结合性能：适配多种金属层结构 FC-100U 在3*3 mm SiC芯片上进行烧结界面测试，芯片表面分别采用镀银、镀金和镀铜三种金属 处理方式，测试结果显示（图 2），无论是哪种金属层结构，FC-100U 均展现出优异的剪切强度和界面 结合力，确保芯片在高热负载和机械应力下依然保持稳 ...