5G/6G通信技术发展对热管理材料的挑战 - 全球5G网络建设进入深水区，5G-Advanced（5.5G）逐步商用，为6G奠定基础，通信速率提升伴随基站功耗显著增加[1] - 5G小基站因体积缩小导致发热件尺寸受限，但功耗大且需长时间运行，热量累积将影响信号质量及设备寿命[1] - 基站采用封闭式自然散热设计，热量需通过外壳传导至空气，芯片与壳体间依赖热界面材料（TIM）实现高效导热[1] 热界面材料的技术创新与应用 - 当前四大类创新材料：导热凝胶（如中兴通讯采用7.8W/mK凝胶实现200万小时无故障运行）、相变材料（华为5G基站射频芯片应用后温度波动降低9.6℃且功率稳定性提升40%）、碳基材料、液态金属[2] - 6G太赫兹通信将芯片热流密度推至1000W/cm²量级，热界面材料从辅助材料升级为核心技术[2] - 中兴通讯专家周爱兰将在2025高分子产业年会分享热界面材料在通讯基站的应用需求及展望[2][6] 2025高分子产业年会核心议题 - 聚焦高分子材料在5.5G/6G、AI服务器、具身机器人、低空经济等新兴领域的应用，覆盖高频高速PCB、电磁屏蔽、热管理等技术方向[13][17] - 设立高分子电磁复合材料论坛，探讨热界面材料、MXene复合屏蔽材料、LCP合成等前沿课题[10][12] - 展示产学研合作成果，包括中兴通讯、华为、3M等企业的技术案例及南京工业大学、哈工大等高校的研发进展[10][12][14] 行业技术发展趋势 - 通信基站散热需求驱动热界面材料性能升级，如导热凝胶的导热系数突破和相变材料的温度稳定性优化[2][6] - 高频/高速覆铜板、液晶聚合物（LCP）等材料在5.5G/6G天线射频产品中应用加速[10][12] - 跨领域融合趋势显著，如新能源汽车高压充电系统与通信基站共享热管理解决方案[17][21]