大会概览 - 是德科技将于2026年6月30日在上海浦东嘉里大酒店举办年度最具影响力的技术盛会“Keysight World Tech Day 2026” [3] - 本届大会以人工智能为主题，旨在汇聚院士、国际标准组织领袖、全球产业专家及技术创新者，共同探索算力、高速互连与下一代通信的发展方向 [3] - 大会将聚焦AI × Compute、AI × Connect、AI × 6G三大热点方向，并包含重磅嘉宾分享、前沿技术演示、最新解决方案及重磅新品发布 [3] 核心看点 - 看点一：汇聚产业顶尖专家，包括中国科学院院士、UALink联盟主席以及全球领先的芯片、通信与基础设施企业高管 [8] - 看点二：提供业内少有的全栈视角，同时覆盖算力、互连与6G通信三大方向，完整呈现从一颗芯片到一整座AI数据中心的产业链测试场景 [9] - 看点三：将发布是德科技基于跨越70年创新积淀打造的全新一代“X”测试平台，并进行年度新品首发 [10] 会议议程（上午主论坛） - 09:30-09:40：欢迎致辞，演讲嘉宾为是德科技全球副总裁兼大中华区总经理郑纪峰 [11][12] - 09:40-10:10：主题为“突破AI基础设施建设中的关键挑战”，演讲嘉宾为是德科技副总裁、德国公司总经理兼网络与数据中心解决方案事业部总经理 Joachim Peerlings [12] - 10:10-10:40：主题为“射电天文的过去、现在与未来-从微波到太赫兹”，演讲嘉宾为中国科学院院士、中国科学院紫金山天文台研究员史生才 [12] - 10:40-11:10：主题为“突破前沿：利用UALink构建开放互操作的AI未来”，演讲嘉宾为UALink董事会主席、AMD架构与战略总监Kurtis Bowman [12] - 11:10-11:40：主题为“人工智能硬件架构的横向和纵向扩展创新”，演讲嘉宾为Marvell市场总监刘杨 [12] - 11:40-12:10：主题为“新平台·新洞见·新未来-是德科技年度重磅新品发布”，演讲嘉宾为是德科技大中华区市场部总经理任彦楠 [13] 会议议程（下午分论坛：AI × Compute） - 13:30-13:50：主题演讲“智算基石——从芯片到集群的规模化跨越”，演讲嘉宾为是德科技互联网基础设施事业部战略规划总监Brig Asay [17] - 13:50-14:20：主题为“先进封装中的多物理场挑战和STCO应对方案”，演讲嘉宾为长电科技芯片性能中心负责人唐彦波 [17] - 14:20-14:50：主题为“晟联科PCle 6.0: 构筑极致稳定、持续领先的算力互联基石”，演讲嘉宾为晟联科市场总监赶成喜 [17] - 14:50-15:35：联合演讲，内容包括PCle 6.0一致性测试及PCle 7.0/8.0展望，以及PCle 6.0接收器性能对AI算力的重要性，演讲嘉宾分别来自是德科技和BitifEye [17][18] - 15:35-16:15：主题为“AI爆发下的算力突围：200G/Lane电气测试全景解析”，演讲嘉宾为是德科技数字解决方案工程师张晓 [18] - 16:15-17:00：主题为“高速数字接口（USB4/DP/DDR/MIPI）测试演进”，演讲嘉宾为是德科技数字解决方案工程师朱杰昕 [18] 核心展区展示内容 - AI核心展区：集中呈现从芯片到集群的全套解决方案，展示芯片、互连、系统到集群层级的测试与验证能力 [21] - 6G展区：聚焦通感一体化核心技术，围绕NTN、LEO PNT等空天地一体化通信体系及FR3频段等关键领域，展示6G前沿技术验证方案 [21] - 原思博伦解决方案展区：作为是德科技解决方案的一部分，将展示汽车国标与GNSS数字孪生测试、Wi-Fi性能与用户体验评估，以及核心网络测试仿真与实验室自动化解决方案 [21] - 应用解决方案展区：将展示是德科技汽车与新能源测试解决方案、半导体全参数测试方案、半导体工程试验教学方案等 [21] - 新品展区：将重点呈现是德科技近期发布的重磅新产品 [21] 公司背景 - 是德科技是一家在纽约证券交易所上市的公司，股票代码为KEYS，并被纳入标准普尔500指数 [28] - 公司提供先进的设计、仿真和测试解决方案，帮助工程师加速产品开发与部署，客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场 [28]

文章核心观点 - A股先进封装板块持续走强，成为科技赛道核心亮点，其中以玻璃基板为核心的细分领域获得市场资金重点关注[1] - 英特尔CEO公开战略信号，明确将玻璃基板与EMIB先进封装作为突破芯片制程物理瓶颈的核心路径，并设下5-10年十倍市值增长目标[2] - 玻璃基板凭借平整度高、耐热性强、低损耗及可实现光信号高速传输等独特优势，成为后摩尔时代芯片封装的最优解决方案[2] 行业重磅定调与核心逻辑 - AI芯片算力持续升级、功耗大幅提升，传统塑料有机基板在耐高温和稳定性方面的短板凸显，无法适配高端算力芯片需求[2] - 玻璃基板成为解决高密度、高发热高端算力芯片封装需求的关键技术路径[2] 三大核心应用场景 - 玻璃基板覆盖AI算力、CPO光电共封装、6G射频三大高景气赛道，市场增长空间广阔[8] 多巨头布局与产业化进程 - 全球头部科技企业已全员入局玻璃基板赛道，形成差异化竞争格局[5] - 英特尔持续加码先进封装产线，布局新材料体系[5] - 英伟达将玻璃基板定为下一代AI基础设施标配[5] - 三星、LG Display依托玻璃加工优势跨界切入[5] - 苹果自研服务器芯片也纳入玻璃基板评估体系[5] - 2026-2028年成为玻璃基板从实验室走向规模化量产的关键窗口期[6] - 韩国企业已进入良率爬坡与客户测试阶段，随着良率持续优化，商业化落地进度超预期[6] 产业链格局与国产替代 - 全球高端玻璃基板核心材料、设备目前仍由海外企业垄断[7] - 国内产业链正快速突围，设备端率先实现国产替代，激光加工、电镀、刻蚀等核心设备逐步批量落地[7] - 中游封测、面板企业依托技术积淀，持续推进产线建设与产品送样验证[7] - 行业红利呈现梯度传导规律，设备环节率先受益行业扩产，后续红利将逐步传导至中游制造、上游材料端[7] 市场表现与相关标的 - A股相关概念股凯**技（60**52）今日强势涨停，领涨玻璃基板与光电子板块，收盘涨9.99%[8] - 目前国内多数相关企业仍处于研发、样品验证阶段，大规模量产与业绩兑现尚需时间[9] - 随着行业良率稳步提升、产能持续释放，板块将逐步从主题炒作转向业绩兑现阶段[9]

核心观点 - 市场短期风险降级，原有惯性未被破坏，可能继续沿惯性前进，AI产业趋势是主战场，算力通胀细分行业业绩估值双击是主要投资机会来源 [7] - 中期大波段行情向上空间打开，结构将更加百花齐放，非银金融、新消费、出口链Alpha和战略资源是重要组成部分 [7] - 美伊冲突缓解，地缘风险溢价回落，全球科技股重回上行通道，原油期限价差已回到3月初水平 [10][12] 一周回顾 大势研判 - 美伊冲突缓和，美联储鹰派预期未被无序外推，市场风险降级，原有惯性未被破坏 [7] - 短期市场风险关注点在于资金面二阶导转负的拐点，可能源于市场畏高情绪及中小投资者资金流入放缓，后续国内存储龙头上市可能产生资金虹吸效应 [7] - 7-8月二季报期若市场惯性未被破坏，行情可能进一步上台阶 [7] - 本轮大波段行情AI产业趋势是主战场，算力通胀细分行业业绩估值双击是主要投资机会来源 [7] 行业比较与中观观察 - **全球宏观**：美伊达成谅解备忘录，国际原油地缘溢价回落；美联储新主席声明措辞变化，债券市场定价认为年内最快9月可能加息 [10] - **国内经济**：5月社会消费品零售总额当月同比转负下滑0.6%；工业生产保持强势，电力热力、专用设备、电气机械、计算机通信等行业生产在出口提振下回升较大 [10] - **新能源**：多晶硅期货价格周度上涨2.0%，但年初以来下跌39.0%；光伏组件价格周度微跌0.1%，年初以来上涨4.7%；5月风电新增设备容量同比增长6.5%，光伏新增设备容量同比下降51.5% [11] - **新能源车**：5月狭义乘用车零售销量同比下降22.1%，新能源乘用车零售销量同比下降7.5% [11] - **TMT/半导体**：费城半导体指数周度上涨8.9%，年初以来上涨102.5%；中国台湾半导体行业指数周度上涨8.6%，年初以来上涨71.1%；5月中国半导体销售额同比增长78.6% [11] - **金融**：商业银行不良贷款率为1.512% [11] - **地产基建**：5月全国商品房销售面积同比下降10.8%；房地产开发投资完成额同比下降16.2%；房屋新开工面积同比下降22.6% [11] - **中游制造**：5月工业增加值同比增长5.4%；挖掘机销量同比增长36.2%；重卡销量同比增长23.3%；工业机器人产量同比增长28.1% [11] - **有色金属与商品**：布伦特原油价格周度下跌8.3%，年初以来上涨31.4%；碳酸锂价格周度下跌1.2%，年初以来上涨42.7%；铜期货价格周度下跌4.1%，年初以来上涨41.2% [11] 资产配置 - 美伊冲突缓解背景下，原油期货的Backwardation结构大幅收窄，近月合约对远月的溢价已回落至今年3月初水平 [12] - 美股标普500位于20日均线上方，美国散户看涨比例环比上周上行6.2%至36.57% [12] - A股沪深300期权隐含波动率整体抬升，市场短期波动预期有所升温 [12] 主题投资（未来产业） - **量子科技**：国仪量子科创板IPO获批，拟募资11.69亿元；IBM预测2026年底前首个获广泛认可的“量子优越性”案例将落地 [16][18] - **生物制造/AI制药**：字节跳动正式启动AI制药业务线的拆分与独立融资，已完成从底层算法到工业级管线的跨越 [16] - **氢能与核聚变**：我国氢煤混烧技术首次实现50%绿氢掺烧及100%纯氢燃烧；江苏如东建成海上光伏制氢储能一体化项目 [16] - **脑机接口**：博睿康已完成IPO辅导，正式冲击“脑机接口第一股”；Neuralink计划于2026年开始大规模生产脑机接口设备 [16][19] - **具身智能**：一级市场融资热点向“数据层”转移；特斯拉第三代人形机器人预计2026年7-8月启动正式投产 [17][19] - **6G与商业航天**：中科院金属所成功研制出国际首款实现射频测试的硅-石墨烯-锗势垒晶体管，射频实测本征截止频率达132GHz；SpaceX上市 [17] 专题研究 陆家嘴论坛点评 - 融资端拓宽科技企业融资渠道，科创板第五套标准扩大至人工智能领域，同时强调支持新型消费与现代服务业 [20] - 投资端强调丰富居民财富管理产品与工具，以满足多元化财富管理需求 [20] - 工作重点包括人民币国际化和吸引外资，提及发展外汇期货与人民币国债期货 [20] 黄金配置价值分析 - 2026年1月黄金创历史新高后经历三轮阶梯式下跌，压力来自美联储货币政策预期骤变、央行购金逻辑受挑战以及获利盘了结 [21] - 定量测算显示，SPDR黄金ETF储备已减少81吨（7%），根据历史模式测算，可能还有100-224吨的下行幅度，对应金价最差情况测算为3892-4250美元/盎司 [21]