文章核心观点 - 特森树脂是日本长濑ChemteX生产的高纯丙烯酸酯共聚物，作为电子胶膜（ACF膜和DAF膜）的关键成膜原料，具备高纯度、低热膨胀系数、低模量、低玻璃化转变温度、高耐热性及高可靠性等综合优异特性[3] - 该材料通过特殊的悬浮聚合工艺实现，其窄分子量分布和高纯度特性使其在电子封装领域，特别是在推动电子产品向轻薄化、高集成度发展中扮演重要角色[7][18][22] 产品介绍 - 目前在中国市场销售四款溶剂型特森树脂，具体牌号为SG-P3、SG-70L、SG-708-6、SG-600 TEA，各产品在官能团、溶剂类型、固含量、粘度、分子量及玻璃化转变温度等参数上存在差异[7] - 具体参数示例：SG-70L固含量为12.5%，粘度为1600 mPa·s，分子量为90万（Mw, X104），玻璃化转变温度为-13°C；SG-708-6固含量为20%，粘度为5000 mPa·s，分子量为70万[9] 电子胶膜应用 - ACF膜（异方性导电膜）用于电子封装和显示模组连接，通过分散在胶膜中的导电粒子实现特定方向导电，其他方向绝缘，广泛应用于液晶显示、触控屏及摄像模组等领域[4] - DAF膜（芯片贴装薄膜）应用于半导体后道封装，用于连接芯片与基板或芯片与芯片，能简化芯片键合工艺、提高厚度均匀性，从而降低缺陷率并提升生产效率[4] 产品特性 - 低热膨胀系数特性确保电子产品在小尺寸化趋势下，受热时保持尺寸稳定性，提高粘结可靠性[11][12] - 低模量特性有助于DAF膜降低应力，提升半导体封装的整体可靠性[13][14] - 低玻璃化转变温度可改善DAF膜基层润湿性，允许在更低温度下完成贴装工艺[15][16] - 高纯度特性源于悬浮聚合工艺，相比普通溶液或乳液聚合，残留单体、低分子量成分及表面活性剂等杂质极少[17][18] - 高耐热性得益于聚合物主链为饱和碳链结构，确保最终产品在氧化或加热条件下不会出现粘结性能下降[19][20] - 窄分子量分布通过特殊悬浮聚合工艺实现，具有高聚合速率和聚合度，使产品性能更加均匀稳定[21][22]