公司IPO审议结果 - 无锡创达新材料股份有限公司于2025年12月18日通过北交所上市委员会审议，符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1][3] 公司基本情况 - 公司成立于2003年，总部位于江苏无锡，是一家专注于高性能热固性复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，拥有二十多年历史 [2][11] - 公司是专精特新“小巨人”企业，技术实力突出，已获得52项发明专利和42项实用新型专利 [11] - 公司拥有江苏无锡和四川绵阳两大生产基地，员工约449人，下辖六个子公司 [11] - 公司董事长张俊合计控制公司26.9823%股份表决权，副董事长陆南平合计控制24.8917%，两人为公司共同实际控制人 [8][9] 公司财务表现 - 营业收入持续增长：2022年至2024年分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元，2025年1-6月为2.11亿元 [2][4] - 归母净利润显著提升：2022年至2024年分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元，2025年1-6月为0.33亿元 [2] - 综合毛利率稳步提升：从2022年的24.80%提升至2025年1-6月的33.08% [4] - 2025年1-9月未经审计的营业收入为3.23亿元，净利润为0.53亿元 [7] - 资产负债率（母公司）保持在较低水平，2025年6月末为9.58% [4] - 应收账款等经营性资产占比较高，2025年6月末合计2.47亿元，占资产总额的38.27% [6] 公司主营业务与客户 - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [2][11] - 电子封装材料是核心收入来源，2025年1-6月销售收入2.02亿元，占主营业务收入的95.62% [5][6] - 客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业的知名厂商 [5] 公司IPO募资计划 - 拟融资3亿元，用于三个项目 [1][7] - “年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元 [8] - “研发中心建设项目”投资总额0.37亿元，拟使用募集资金0.37亿元 [8] - “补充流动资金”拟使用募集资金0.63亿元 [8] 行业与市场活动 - 半导体、传感器及新兴高端电子用胶产业是公司所在的重要领域，行业关注度高 [11] - 2026年1月7日-8日将在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶创新论坛” [11][12] - 论坛将汇聚3M、瓦克、德邦科技等产业链众多知名企业，探讨半导体芯片用胶、传感器用胶、机器人用胶等前沿技术和发展趋势 [11][12][18][48][53][64]

文章核心观点 - 特森树脂是日本长濑ChemteX生产的高纯丙烯酸酯共聚物，作为电子胶膜（ACF膜和DAF膜）的关键成膜原料，具备高纯度、低热膨胀系数、低模量、低玻璃化转变温度、高耐热性及高可靠性等综合优异特性[3] - 该材料通过特殊的悬浮聚合工艺实现，其窄分子量分布和高纯度特性使其在电子封装领域，特别是在推动电子产品向轻薄化、高集成度发展中扮演重要角色[7][18][22] 产品介绍 - 目前在中国市场销售四款溶剂型特森树脂，具体牌号为SG-P3、SG-70L、SG-708-6、SG-600 TEA，各产品在官能团、溶剂类型、固含量、粘度、分子量及玻璃化转变温度等参数上存在差异[7] - 具体参数示例：SG-70L固含量为12.5%，粘度为1600 mPa·s，分子量为90万（Mw, X104），玻璃化转变温度为-13°C；SG-708-6固含量为20%，粘度为5000 mPa·s，分子量为70万[9] 电子胶膜应用 - ACF膜（异方性导电膜）用于电子封装和显示模组连接，通过分散在胶膜中的导电粒子实现特定方向导电，其他方向绝缘，广泛应用于液晶显示、触控屏及摄像模组等领域[4] - DAF膜（芯片贴装薄膜）应用于半导体后道封装，用于连接芯片与基板或芯片与芯片，能简化芯片键合工艺、提高厚度均匀性，从而降低缺陷率并提升生产效率[4] 产品特性 - 低热膨胀系数特性确保电子产品在小尺寸化趋势下，受热时保持尺寸稳定性，提高粘结可靠性[11][12] - 低模量特性有助于DAF膜降低应力，提升半导体封装的整体可靠性[13][14] - 低玻璃化转变温度可改善DAF膜基层润湿性，允许在更低温度下完成贴装工艺[15][16] - 高纯度特性源于悬浮聚合工艺，相比普通溶液或乳液聚合，残留单体、低分子量成分及表面活性剂等杂质极少[17][18] - 高耐热性得益于聚合物主链为饱和碳链结构，确保最终产品在氧化或加热条件下不会出现粘结性能下降[19][20] - 窄分子量分布通过特殊悬浮聚合工艺实现，具有高聚合速率和聚合度，使产品性能更加均匀稳定[21][22]

公司产品应用 - 公司的聚醚胺产品可以应用于电子封装材料 [1] - 截至目前公司没有电子封装材料领域的直接客户 [1] 公司市场策略 - 公司将积极主动去开拓新的市场 [1]

公司产品应用 - 公司的聚醚胺产品可以应用于电子封装材料 [1] - 截止目前公司没有电子封装材料领域的直接客户 [1] 公司市场策略 - 公司将积极主动去开拓新的市场 [1]

公司股价表现 - 9月26日股价下跌5.02%至111.37元/股 成交额4.11亿元 换手率6.82% 总市值89.87亿元 [1] 公司基本情况 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月17日 于2023年4月4日上市 [1] - 主营业务为半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品的研发生产销售 [1] - 收入构成：环氧塑封材料占比92.80% 胶黏剂占比6.23% 其他业务占比0.98% [1] 基金持仓情况 - 华润元大安鑫灵活配置混合A(000273)二季度持有3154股 占基金净值比例4.19% 为第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约1.86万元 [2] - 基金最新规模637.52万元 今年以来收益17.1% 近一年收益30.71% 成立以来收益186.41% [2] 基金经理信息 - 华润元大安鑫灵活配置混合A由李武群和洪潇共同管理 [3] - 李武群累计任职9年162天 管理规模1.76亿元 任职期间最佳回报101.67% 最差回报-33.82% [3] - 洪潇累计任职99天 管理规模647.77万元 任职期间最佳回报13.19% 最差回报13.01% [3]

**圣泉集团2025年电话会议纪要关键要点** **1 公司财务表现** - 2025年上半年营业收入53.51亿元，同比增长15.67%，扣非净利润4.81亿元，同比增长51.13% [2][3] - 毛利率24.82%（同比+1.66pct），净利率9.75%（同比+2.43pct），净资产收益率5.01%（同比+1.61pct） [3] - 二季度营收环比增长17.62%至28.92亿元，净利润环比增长42.34%至2.94亿元 [4] **2 业务板块贡献** - **合成树脂板块**：营收28.1亿元（占比52.5%），毛利率22%以上，销量同比增长超15% [6][19] - **电子材料及电池材料**：营收8.46亿元（+32%），利润贡献1.5-2亿元 [6] - **铸造辅助材料**：营收约10亿元，利润贡献超3亿元 [6] - **生物质产业**：营收5.16亿元（+26.47%），大庆项目仍亏损但产能利用率超70% [6][23] **3 可转债与新能源项目** - 拟发行25亿元可转债，其中20亿元用于**1万吨硅碳负极+1.5万吨多孔碳**生产线，建设周期3年 [5][18] - 硅碳负极能量密度为传统石墨10倍，项目处于立项阶段，环评需半年 [5] **4 电子封装材料进展** - 现有产能1,500-1,800吨（PPU计），上半年PPU出货300吨，OPE出货100吨 [7] - 年底新增500吨PPU/OPE产能，2026年规划扩产1,000吨OPE/PPO/碳氢化合物等 [8][9] - 低介电材料（PPU）应用于服务器/高速PCB，价格稳定在50-60万元/吨 [12][24] **5 技术研发与市场拓展** - **马6-马9超低损耗材料**：布局ODV/EES树脂等碳氢体系，直销模式与客户共同开发 [10] - **封装胶**：配合国产替代，小批量供应华海诚科等客户，出口日韩 [14] - **多孔碳**：树脂基产品（30-40万元/吨）主导消费电子，生物质基产品验证动力电池 [16] **6 行业竞争与产能动态** - 合成树脂行业新增产能停滞，部分对手退出（如山东德州10万吨产能停产） [22] - 公司凭借成本/品牌优势维持龙头地位，风电/工程机械需求稳定 [19][20] **7 生物质项目与扭亏措施** - 大庆项目通过高附加值应用（染料分散剂/甲醇实验）减亏，暂缓其他地区投资 [23] **8 下半年展望** - 预计PPO/低电材料/多孔碳放量推动增长，全年电子材料需求或翻倍 [9][25]