小米自研芯片发布 - 公司高调发布首款自主研发的3纳米制程SoC芯片"玄戒O1"，采用台积电第二代3纳米工艺，计划用于智能手机和平板等电子设备 [1] - 公司宣布未来10年将投资至少500亿元人民币(69亿美元)用于芯片研发，投资将从2025年开始 [1] - 该芯片与苹果iPhone 16 Pro系列使用的A18 Pro芯片采用相同制程工艺 [2] 潜在合作限制 - 中美贸易战背景下，美国政府可能限制台积电与公司合作，担心技术会传播给其他中国企业 [2] - 台积电可能被禁止为公司代工芯片，因美方担忧中国在AI芯片领域快速发展 [2] - 公司仍需依赖高通和联发科的芯片组，40%的小米智能手机采用现成零部件 [2] 供应链关系 - 高通CEO表示公司自研芯片不会影响高通业务，高通仍是旗舰手机SoC主要供应商 [3] - 全球仅有少数智能手机公司设计自有SoC，包括苹果、三星和华为，多数依赖高通和联发科 [3] - 自研SoC初期成本高昂，流片过程可能消耗数百万美元，但长期看比外购更便宜 [5] 芯片性能表现 - "玄戒O1"实际跑分比宣称水平低13%，表现不及骁龙8 Elite和联发科天玑9400 [4] - 芯片目前为小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra提供动力，是否应用于其他设备尚未公布 [5] - 自研芯片优势在于能更紧密整合硬件和软件，提供差异化体验 [5] 行业发展 - 公司加入中国科技巨头自主研发技术的趋势，在中美贸易战背景下加大芯片投入 [2] - 成功采用几代自研芯片前，公司与高通、联发科的合作关系预计不会改变 [5] - 自主研发SoC需要大量反复测试，数十亿美元投资对结果至关重要 [5]