"芯片工程设计的未来在于采用全面、智能驱动、从芯片到系统的创新方法。"盖思新表示，"新思科技 正处于这场'重新设计工程'变革的前沿。在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从 而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。" 今年7月17日，在盖思新的带领下，新思科技成功完成对安似科技（Ansys）的收购，标志着该公司 从"芯片"迈向"系统"的战略转型。对此，盖思新表示，当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创 新主流时，单一领域的技术方案已经难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来 科技发展创造更大价值。 （文章来源：新华财经） 新华财经上海9月19日电 新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）在18日于上海举行的新思 科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会上表示，新思科技目前在三大关键领域实现技术突破：系统 级设计、芯片设计升级与AI智能体。这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。 据介绍，在系统级别设计方面，新思科技通过整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械 等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案；在芯片技术升级方面，新思科技依托电子 ...