公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司于2025年8月19日获得"保护电路板、电池组件及电子设备"专利授权 授权公告号CN223246778U 申请日期为2024年9月 [1] - 专利通过将连接件设置于电路板第一表面与电池极耳连接 减少在第二表面设置带来的额外厚度 有效减小保护电路板厚度 [1] - 该技术在不改变整体结构强度前提下实现减薄化设计 有利于提升电池组件可靠性 支持电子设备轻薄化发展 [1] 公司基本情况 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年 注册资本148800万人民币 主要从事软件和信息技术服务业 [1] - 公司位于北京市 对外投资4家企业 参与招投标项目139次 拥有专利信息5000条 行政许可123个 [1]