武汉大学仪器设备采购意向 - 武汉大学发布2项仪器设备采购意向 预算总额达1 99亿元 涉及真空互联原子刻蚀产品检测仪 真空互联光刻胶荧光检测仪 真空互联光刻胶光吸收检测仪 真空互联光刻胶电学性能检测仪 硅晶圆激光隐形切割设备 多功能X射线测试装置 集成电路关键尺寸检测仪 大功率8寸手动变温探针测试系统等 [1][2] - 预计采购时间为2025年5~6月 [2] 国产自主化真空互联半导体平台 - 采购标的名称：国产自主化真空互联半导体材料生长 器件制造与系统测试平台 预算金额1 5263亿元 [4] - 主要功能目标：围绕集成电路制造 传感器与纳米科技相关建设目标 优化升级科研硬件设施 提高仪器设备使用效能 完善建设国产自主化真空互联微型化合物半导体制造与测量装置及感知测试系统 [4] - 建设3个子平台：集成电路先进制造平台 高性能综合半导体芯片检测平台 基于国产芯片的多用途智能传感器测试平台 [4] - 包含39台（套）设备：真空纳米压印设备 国产高通量X射线光电子能谱仪（XPS）与俄歇电子能谱仪的组合仪器平台 ALE刻蚀设备 真空互联光刻缺陷检测仪 真空互联（纳秒/飞秒）光刻胶电子态检测仪 真空互联针尖增强纳米光刻系统等 [4] - 集成电路先进制造平台可实现不接触空气的材料生长 器件制备等工艺 提高芯片产品良品率 实现对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征与十纳米级的高分辨表征 实现8英寸半导体的封装级 晶圆级动静性能测试分析 [4] - 国产芯片智能遥感仪器在线测试与验证平台通过构建"芯片-传感器-仪器系统"全链路测试验证体系 支撑国产自主化芯片架构的先进传感器设计 研发 测试和集成 [5] - 三个平台紧密协作 形成完整的集成电路制造 检测和应用全链条半导体生态系统 [4] 高性能计算GPU集群 - 采购标的名称：高性能计算GPU集群 预算金额4600万元 [5] - 主要功能目标：为科学计算及人工智能计算提供算力支持 并实现算力的灵活调度 [5] - 包含2个包：包1为GPU服务器节点集群 包含通用GPU计算节点 国产GPU计算节点 存储节点 管理节点等 包2为CPU服务器节点集群 包含通用CPU计算节点 国产CPU计算节点等 [5] - 要求系统采用成熟架构 具备良好的质量和稳定性 质保期内提供运维技术保障 定时巡检及免费故障维修 [5]