公司概况 - 屹唐股份是清科母基金所投子基金丝路华创、华控基金所投项目，于2024年7月8日在上交所上市，股票代码688729，发行价8.45元/股 [3] - 公司成立于2015年，主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内头部芯片制造商，产品全球累计装机量超4,800台 [3] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备全球市占率第二，干法刻蚀设备全球市占率前十 [3] 市场地位与竞争优势 - 公司是全球认可的集成电路制造设备供应商，产品被头部存储芯片和逻辑电路制造商采用 [3] - 广泛的客户群体为公司构筑了专用设备市场的坚实竞争力 [3] - 公司是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 行业背景与发展机遇 - 全球半导体产业第三次转移趋势下，中国半导体行业景气度提升，"十四五"政策及5G、AI、IoT等新兴需求带来新市场空间 [4] - 2022-2024年公司在中国大陆出货量及收入持续增长，2024年大陆收入占比达66.67% [4] 未来战略 - 公司计划提升集成电路装备研发制造产业化能力，加大国内投入，发挥本地化供应优势 [4] - 目标提高大陆收入规模，增强国内制造基地的生产、服务和研发能力 [4] 投资方背景 - 清科母基金是中国专业母基金管理机构，投资领域包括信息技术、智能制造等，累计投资超130支子基金 [5]

上市表现 - 公司于7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.20元 涨幅210.06% 收盘价23.20元 涨幅174.6% 市值达685.7亿元 [1] - 公开发行2.96亿股 发行价8.45元/股 募集资金24.97亿元 [1] - 募集资金将投入集成电路装备研发制造服务中心项目及高端集成电路装备研发项目 [1] 公司业务 - 核心产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等集成电路制造设备 并提供配套工艺解决方案 [1] - 产品应用于逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片三大主流领域 [1] - 截至2024年末 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [2] 市场地位 - 干法去胶设备和快速热处理设备全球市场占有率第二 干法刻蚀设备全球前十 是国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元 46.33亿元 归母净利润3.83亿元 3.09亿元 5.41亿元 [3] 股东结构 - 屹唐盛龙持股45.05%为直接控股股东 亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东 北京经济技术开发区财政国资局为实际控制人 [1] - 股东还包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构 [1] 发展历程 - 成立于2015年 2016年控股股东收购MTI(前身为1988年成立的半导体设备供应商)并完成整合 [3] - 保留MTI美国 德国研发制造基地 同时建设中国基地 形成以中国总部为核心的全球战略布局 [3] - 通过整合实现国内外技术 资源与市场的优势互补 [3]

公司上市表现 - 屹唐股份于7月8日在科创板上市 发行价为8 45元/股 发行市盈率为51 55倍 [1] - 截至发稿前股价为20 65元 开盘涨幅达144 4% 市值达609亿元 [1] 主营业务与技术能力 - 公司主营集成电路制造所需的晶圆加工设备 包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 干法去胶设备和快速热处理设备支持90纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] - 干法刻蚀设备支持65纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] 市场地位与客户覆盖 - 产品已应用于多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和热处理设备实现大规模装机 刻蚀设备持续开拓市场 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先厂商 全球累计装机量超4600台 [4] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备市占率均居全球第二 [4]

公司概况 - 公司于7月8日在科创板上市 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 面向全球经营[1] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发 生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案[9] - 核心管理团队来自应用材料 英特尔 阿斯麦等国际知名企业 核心技术人员均具有20年以上国际半导体设备行业经验[10] 市场地位与竞争力 - 干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市场占有率均位居第二 干法刻蚀设备2021-2023年保持全球前十[9] - 全球累计装机量超过4800台 在细分领域处于全球领先地位[9] - 与中微公司 北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商[9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商[10] 财务与估值数据 - 发行价8.45元/股 机构报价中位数8.52元/股 市值249.7亿元[4] - 发行市盈率51.55倍 高于行业市盈率29.44倍 低于可比公司和原微(113.76倍)但高于华海清科(37.60倍)[4] - 2021-2024年归母净利润同比增长率波动显著 2022年达800% 2023年回落至400%[6] 募投项目 - 募集资金25亿元 投向三大项目：集成电路装备研发制造服务中心(8亿元 占比32%) 高端集成电路装备研发(10亿元 占比40%) 发展和科技储备资金(7亿元 占比28%)[7] 股东结构 - 直接控股股东屹唐盛龙持股45.05% 间接控股股东为亦庄产投和亦庄国投 实际控制人为北京经济技术开发区财政国资局[10] - 股东包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构[10]

公司基本信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司注册资本为266,000万元，成立于2015年12月30日，2020年12月29日整体变更为股份公司[17] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度较上年同比增长17.84%[65] - 报告期内公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,466.52万元，2024年度较上年同比增长79.36%[65] - 截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为98,664.31万元，占报告期末净资产比例为16.68%[67] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占各期末流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[69] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[60] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[60] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[72] 技术专利 - 截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项[70] 募集资金项目 - 本次募集资金投资项目投资总额合计26.63亿元，拟投入募集资金25.00亿元[80]

武汉大学仪器设备采购意向 - 武汉大学发布2项仪器设备采购意向 预算总额达1 99亿元 涉及真空互联原子刻蚀产品检测仪 真空互联光刻胶荧光检测仪 真空互联光刻胶光吸收检测仪 真空互联光刻胶电学性能检测仪 硅晶圆激光隐形切割设备 多功能X射线测试装置 集成电路关键尺寸检测仪 大功率8寸手动变温探针测试系统等 [1][2] - 预计采购时间为2025年5~6月 [2] 国产自主化真空互联半导体平台 - 采购标的名称：国产自主化真空互联半导体材料生长 器件制造与系统测试平台 预算金额1 5263亿元 [4] - 主要功能目标：围绕集成电路制造 传感器与纳米科技相关建设目标 优化升级科研硬件设施 提高仪器设备使用效能 完善建设国产自主化真空互联微型化合物半导体制造与测量装置及感知测试系统 [4] - 建设3个子平台：集成电路先进制造平台 高性能综合半导体芯片检测平台 基于国产芯片的多用途智能传感器测试平台 [4] - 包含39台（套）设备：真空纳米压印设备 国产高通量X射线光电子能谱仪（XPS）与俄歇电子能谱仪的组合仪器平台 ALE刻蚀设备 真空互联光刻缺陷检测仪 真空互联（纳秒/飞秒）光刻胶电子态检测仪 真空互联针尖增强纳米光刻系统等 [4] - 集成电路先进制造平台可实现不接触空气的材料生长 器件制备等工艺 提高芯片产品良品率 实现对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征与十纳米级的高分辨表征 实现8英寸半导体的封装级 晶圆级动静性能测试分析 [4] - 国产芯片智能遥感仪器在线测试与验证平台通过构建"芯片-传感器-仪器系统"全链路测试验证体系 支撑国产自主化芯片架构的先进传感器设计 研发 测试和集成 [5] - 三个平台紧密协作 形成完整的集成电路制造 检测和应用全链条半导体生态系统 [4] 高性能计算GPU集群 - 采购标的名称：高性能计算GPU集群 预算金额4600万元 [5] - 主要功能目标：为科学计算及人工智能计算提供算力支持 并实现算力的灵活调度 [5] - 包含2个包：包1为GPU服务器节点集群 包含通用GPU计算节点 国产GPU计算节点 存储节点 管理节点等 包2为CPU服务器节点集群 包含通用CPU计算节点 国产CPU计算节点等 [5] - 要求系统采用成熟架构 具备良好的质量和稳定性 质保期内提供运维技术保障 定时巡检及免费故障维修 [5]

融资与增资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资40.2亿元，全部由控股股东北京电控认购，主要用于北电集成12英寸产线建设和补充流动资金 [1] - 子公司燕东科技及北京电控、天津京东方等七方拟对北电集成增资，其中燕东科技、天津京东方、亦庄国投、北京国管分别增资49.9亿元、20亿元、25亿元和25亿元 [1] - 增资完成后燕东科技将控制北电集成，四家增资方签订一致行动协议同意按公司意愿行动 [1] 产线建设与技术升级 - 公司正在建设两条12英寸产线，前次募投项目工艺节点为90nm-65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC等，应用于AIoT、新能源、汽车电子等领域 [2][4] - 本次募投项目工艺提升至55nm-28nm，新增OLED显示驱动芯片、数模混合芯片等产品，可拓展至安防领域 [2][4] - 前次募投项目一阶段已于2024年7月达产月产2万片，二阶段预计2025年7月达产月产4万片 [3] 财务与运营状况 - 2021-2024年9月晶圆制造毛利率持续下降，分别为21.79%、10.80%、-19.72%、-26.99%，主要因6/8英寸产品价格低及12英寸产线调试阶段产品单价偏低 [5] - 同期产能利用率从93.14%降至80.82%，低于可比同行华润微(90%+)、华虹公司(近100%)、晶合集成(高位)等 [6][7][8][10] - 公司预计12英寸65nm产线达产后可实现高利用率，本次28nm项目按96%产能利用率测算，已与多家客户签订合作意向 [11]