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硅光模块用CWD DFB激光器芯片
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仕佳光子(688313):盈利能力大幅提升,新产品研发进展显著
天风证券· 2025-08-08 20:43
投资评级 - 6个月评级为"增持"(维持评级)[7] - 行业分类为通信/通信设备[7] 财务表现 - 2025年上半年营业收入9.93亿元(同比增长121%),归母净利润2.17亿元(同比增长1712%),扣非净利润2.14亿元(同比增长12667%)[1] - 毛利率37.38%(同比提升13.57个百分点),净利率21.83%(同比提升19.17个百分点)[2] - 经营活动现金净流量0.11亿元(同比增长158%)[1] - 2025-2027年归母净利润预测上调至5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元(原预测3.52亿元、4.78亿元、6.17亿元)[5] 业务亮点 - 光芯片及器件营收7.00亿元(同比增长190.92%),其中AWG芯片系列产品营收3.11亿元(同比增长205.71%),光纤连接器营收2.98亿元(同比增长423.03%)[2] - 400G/800G DR4/DR8产品已在国内外主流光模块厂商规模化应用,1.6T DR系列完成客户验证并进入量产准备阶段[3] - 高密度光纤连接器跳线通过全球主要布线厂商认证,实现海内外协同交付[3] - 硅光模块用CW DFB激光器芯片获客户验证并小批量出货,100G EML和50G PON用EML产品正在客户验证中[3] 战略布局 - 拟收购福可喜玛82.3810%股权,增强MT插芯(MPO光纤连接器核心原材料)供应链稳定性[4] - 福可喜玛在MT插芯制造领域具备技术积累,有望协同提升研发能力[4] 估值数据 - 当前股价54.92元,总市值251.97亿元,每股净资产3.03元[8] - 2025年预测市盈率50.18倍,市净率16.22倍,市销率10.63倍[6] - 2025年预测EV/EBITDA为37.92倍[6] 行业趋势 - 光纤连接器需求快速增长,AWG芯片、高速光模块(400G/800G/1.6T)及硅光技术成为核心增长点[3][5]