3月26日至28日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。作为精密加工 领域的新锐力量，矽加半导体首次亮相便吸引众多专业观众驻足交流，展位热度持续不 减。凭借自主研发的切磨抛一体化解决方案和覆盖6/8/12英寸的全尺寸加工能力，矽加在 展会期间与多家国内外头部衬底厂商、先进封装企业及研究机构达成初步合作意向。 现场直击： 技术干货引发客户深度交流 展会期间，矽加半导体重点展示了覆盖"切、磨、抛"全流程的精密加工装备及自动化产线解决方 案。碳化硅半绝缘衬底TTV≤1μm、导电型衬底TTV 1–1.5μm的极致平整度指标，成为技术型客户 关注的焦点。不少专业观众在现场围绕设备模型和样品，与工程师详细探讨如何实现这一精度。 令团队备受鼓舞的是，开展首日便有多家国内外头部衬底厂商专程前来交流。其中不少企业在展前 就已通过行业渠道了解到矽加的切磨抛一体化方案，对其在减薄、抛光、CMP等核心设备上的技 术积累印象深刻，此次正是专门借此机会前来深入交流，探讨量产合作的可能性。 在先进封装领域，矽加在支持多种先进封装结构、支撑高密度互联技术、实现纳米级全局平坦化等 方面的能力，吸引了多家封装企业技 ...