技术突破 - LG化学与日本Noritake联合开发出专用于碳化硅功率半导体的高性能银浆，可耐受300℃高温环境 [1] - 新产品解决了电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供关键材料支撑 [1] - 银浆采用纳米级银颗粒，结合LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术，具有卓越耐热性和导热性 [3] - 与传统银浆相比，新产品在室温下保持长期稳定性，避免了冷藏和短保质期带来的库存管理复杂性 [3] 公司背景 - LG化学是韩国最大化学企业，业务涵盖石化、IT与电子材料，1999年开发出韩国首款锂离子电池，2011年成为全球第三大电池制造商 [3] - Noritake始于1876年，凭借百年陶瓷技术从餐具品牌转型为先进陶瓷企业，为汽车、电子、半导体行业提供砂轮、工具等产品 [3] 业务战略 - LG化学依托电极材料、电池隔膜等成熟业务，向半导体封装材料延伸，构建电动车材料全链条解决方案 [4] - Noritake利用120年陶瓷工艺积淀，切入半导体封装赛道，转型高附加值电子材料供应商 [4] - 双方计划继续开发支持更高功率密度与超高速散热的下一代粘合材料，应用于自动驾驶激光雷达、氢燃料电池电堆等前沿领域 [4]