复合材料界面论坛概况 - 2025年第四届复合材料界面论坛将于7月16-18日在哈尔滨工业大学（深圳）召开，已累计服务超千名高校及企业专家，公众号阅读量超10万，是行业权威学术会议 [2] - 同期学术海报征集活动反响热烈，投稿作品将集中展示并评选3幅"最佳学术海报"，线上投票通道已开启 [2] - 主办单位为哈尔滨工业大学（深圳），论坛主席为校长黄玉东，执行主席为南京航空航天大学潘蕾教授 [5][6] 赞助与合作单位 - 赞助单位包括广东北斗精密仪器、卡尔蔡司（上海）、英国戴尔斯特朗等9家企业 [6] - 合作媒体涵盖Carbontech、DT新材料、复合材料力学等9家行业平台 [6] - 承办单位为宁波德泰中研信息科技公司，大会持续招募赞助/合作单位 [6] 学术研究成果 界面过渡层控制技术 - 通过MOFs颗粒尺寸调控界面过渡层厚度（500-1600nm），厚度增加可提升复合材料性能指标，有限元分析显示应力梯度变化降低 [14] - MOFs改性可缓解辐照氧化导致的界面开裂，使失效模式从界面脱粘转变为基体断裂 [18][26] 生物基复合材料 - 以大麻籽油环氧树脂和柠檬烯胺制备生物基含量达84%的可回收树脂，硅烷直接嵌入提升界面粘附力 [25][27] - 材料可在胺溶液中降解， hemp纤维复合材料真空袋成型后可通过类似方法回收 [30][31] Z-pin增强技术 - 通过固化度调节和等离子体处理优化Z-pin界面，预固化度0.6-0.8时层间断裂韧性最佳，等离子体处理使II型桥联载荷提升68% [34][42] - 完全固化Z-pin会导致结构完整性破坏，需确保初始固化度超过树脂凝胶点 [42] 结构-功能一体化材料 - T-ZnO@MXene改性CF/PEEK复合材料层间剪切强度达123.23MPa（提升56.6%），电磁屏蔽性能56.77dB（提升40.7%），面外电导率7.66S/m（提升9475%） [48][58] - 碳纳米管薄膜（CNTF）优化设计的CFRP电热复合材料在8V电压下实现153℃均匀加热，1% CNT掺杂使平衡温度提升120% [60][70] 多功能复合材料 - 3D CF/MXene/PDMS复合材料面内导热系数6.977 W/m·K，电磁屏蔽效能75.994dB，适用于可穿戴电子 [77][87] - PBO微纤维刚性-柔性界面改性使碳纤维层合板I型断裂韧性（GIC）从254.5提升至576.4 J/m²，II型（GIIC）从1695.2提升至4041.2 J/m² [85][88] 会议注册与赞助 - 非学生代表注册费2800元（现场）/3000元（线上），学生1800元/2000元 [104] - 赞助/展位咨询可通过陈嘉骏（18958216070）或卜彬杰（18968259676）联系 [108][111]