公司技术进展与产品规划 - 公司在地面终端小型化、低功耗方面的核心能力是打造核心通信芯片以及终端天线的小型化设计 [1] - 公司已完成窄带通信芯片的设计定型并启动量产工作 [1] - 公司计划在今年进一步拓展宽带芯片，并将在年内开展流片 [1] - 公司后续将投入更多研发力量，研制更多符合产业发展的芯片，以赋能其卫星和地面产品 [1]