第三代单通道200G CPO产品线

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博通CPO,重磅发布
半导体行业观察· 2025-05-17 09:54
博通CPO技术进展 - 公司推出第三代单通道200G CPO产品线,实现200G/lane的重大突破,同时展示第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度,重点改进OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率 [1] - 第三代200G/通道CPO技术显著改善热设计、处理流程、光纤布线和整体良率,解决互连中的规模问题,如链路抖动和运行中断,使扩展域能够超过512个节点 [7][8] - 公司致力于开发第四代400G/通道解决方案,继续引领行业提供最低功耗和最高带宽密度的光互连 [2] CPO技术优势 - CPO是一种先进的异构集成技术,将光器件和硅片集成在单一封装基板上,融合光纤、DSP、ASIC及先进封装和测试技术,为数据中心互连提供颠覆性的系统价值 [3] - 通过将光学器件通过单个基板接口放置在任何ASIC旁边,CPO可提供最高的集成度、最低的路径损耗和最低功耗,相比传统可插拔模块节省30%以上系统级功耗 [3][10] - CPO基于高度集成的硅光子技术,提供最高性能、最低功耗和最低单位比特成本的解决方案,满足AI网络的严苛需求 [5] 技术演进与制造 - 公司在CPO领域的领导地位始于2021年推出的第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组,引入高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器等关键创新 [1] - 第二代Tomahawk 5-Bailly芯片组成为业界首个量产的CPO解决方案,专注于自动化测试和可扩展的制造工艺,为未来量产奠定基础 [2] - 公司对CPO制造自动化进行大规模投资,构建端到端自动化制造流程,从PIC和EIC制造到CPO组装和测试,最大限度减少手动操作导致的偏差 [17] 生态系统与合作 - 公司与康宁合作开发先进光纤和连接器技术,与Twinstar Technologies合作开发高密度光纤电缆,扩展下一代数据中心和AI基础设施中的光互连 [8][9] - 台达电子生产紧凑型3RU外形的TH5-Bailly 51.2T CPO以太网交换机,提供风冷和液冷两种配置 [9] - 富士康互联科技生产CPO LGA插座和可插拔激光源(PLS)笼和连接器,确保可靠、高性能系统集成 [9] AI与数据中心应用 - CPO技术专为下一代高基数纵向扩展和横向扩展网络设计,要求与铜互连同等的可靠性和能效,解决下一代基础模型参数增大带来的带宽、功率和延迟挑战 [10] - 光学技术对AI集群的前后端网络都越来越重要,CPO为光纤链路铺平道路,满足GPU间通信的光互连快速增长需求 [11][12] - 公司TH5-Bailly 51.2T CPO解决方案将128个400G光模块折叠成八个6.4 Tbps光引擎,与51.2 Tbps交换机ASIC共同封装,集成密度比传统可插拔收发器提高一个数量级 [13][15]