2025年11月5日，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）拉开帷幕。6日，作为本届进博会配套现场活动，知识产权保护与企业国际化发展会议 暨"百链千企"专利产业化工程推进会在上海举办。高通公司全球副总裁夏权出席会议，发表了题为《知识产权赋能产业创新协作与可持续发展》的主旨发 言，分享高通如何以知识产权与技术赋能，推动产业生态创新协作，同时助力乡村振兴与可持续发展。 作为长期专注于无线通信和移动计算的技术公司，高通始终以创新为引擎。长期以来，高通一直将每年营收的约20%投入研发，研发投入累计目前已经超过 1000亿美元，拥有超过16万项授权专利和专利申请。依托"发明、分享、协作"的商业模式，高通以技术研发推动全球技术创新，通过与产业生态的广泛协作 推动产业创新。 夏权在演讲中提到，30年来，高通一直与中国的移动生态企业保持紧密合作，共同把握AI与5G/6G带来的巨大机遇。作为高通与中国产业伙伴的最新合作进 展，今年9月高通推出的第五代骁龙 8至尊版移动平台一经面世，就得到了市场的广泛认可。平台发布一个月后，仅在中国市场，新推出的搭载第五代骁龙8 至尊版的旗舰手机就达10余款。为充分释放边缘智能的全新能力 ...

产品发布与市场合作 - 高通在2025骁龙峰会中国会场正式发布旗舰移动SoC第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen 5）[1] - 小米17系列全球首发该芯片，中兴、vivo、索尼、三星等全球OEM厂商和智能手机品牌也将在旗舰产品中搭载[6][8] 制程工艺与整体性能 - 采用台积电3nm（N3P）制程工艺，整体SoC性能提升16%，整体续航延长1.8小时[3][4] - SoC峰值功耗最多降低43%，实现更强、更快、更省的性能表现[14] CPU性能突破 - 搭载自研第三代Oryon CPU，采用2个超大核+6个性能核架构，超大核主频达4.6GHz，性能核主频达3.62GHz[11][12] - CPU单核性能提升20%，多核性能提升17%，响应速度提升32%，能效提升35%[12] - Geekbench 6.4跑分显示单核超过3800分，多核超过12000分，成为全球最快移动CPU[15][17] GPU图形处理能力 - 搭载下一代Adreno GPU，主频1.2GHz，并配备18MB独立高速显存（HPM）[19] - GPU整体性能提升23%，光线追踪性能提升25%，能效提升20%[21] - 增强复杂3D场景与高帧率游戏处理能力，呈现更真实细腻画面[22] NPU与AI算力 - Hexagon NPU整体性能提升37%，每瓦特性能提升16%[27] - NPU推理速度达220 Tokens/秒，支持32K 2-bit超大上下文窗口[29] - 首次支持INT2与FP8新精度格式，并具备终端侧AI持续学习能力[30][31] - 64-bit内存虚拟化支持更大规模内存寻址，避免AI大模型性能瓶颈[30] 影像与音频技术 - 首次引入20-bit ISP，动态范围提升四倍，捕捉更多亮部和暗部细节[35] - 全球首个硬件APU编解码器提升视频处理效率，实现更低功耗与更高画质[37] - Dragon Fusion超域融合视频功能结合Night Vision 3.0技术，增强暗光和复杂环境拍摄能力[39] - 搭载骁龙音频感知技术，支持专业级录音、降风噪和音频变焦功能[39] 连接与网络性能 - 搭载AI赋能5G调制解调器，支持12.5Gbps峰值下载速度[41][43] - AI推理速度提升30%，可实时优化网络连接并保持高负载稳定性[43] - Wi-Fi的AI能力增强50%，游戏时延降低50%，提升传输效率与稳定性[44]