投资评级与核心观点 - 报告给予广和科技(1989.HK) IPO专用评级为6.4分（满分10分），并建议“融资申购” [5][11] 公司概览与业务定位 - 广和科技是一家专注于算力场景定制化印刷电路板（PCB）研发、生产及销售的企业，核心产品应用于算力服务器（含AI服务器、通用服务器），同时布局工业、消费场景PCB及少量其他可回收材料业务 [1] - 公司拥有广州、黄石、泰国三大生产基地，其中广州基地聚焦高端服务器PCB，产能利用率常年处于较高水平；黄石基地主打消费、工业及中低端服务器PCB，产能利用率稳步提升；泰国基地于2025年6月刚实现商业化生产，目前处于产能爬坡阶段 [1] 财务表现 - 公司营收与利润呈持续高速增长态势，2022-2024年营业收入从24.12亿元增至37.34亿元，期内利润从2.80亿元增至6.76亿元 [1] - 2025年前9个月营收进一步达38.35亿元，利润7.24亿元，盈利能力持续提升，净利润率从2022年11.6%升至2025年前9个月18.9% [1] - 毛利率从2022年26.1%升至2025年前9个月34.8%，其中算力场景PCB毛利率稳定在36%以上 [3] - 现金流状况良好，经营活动现金流净额持续为正，流动比率、速动比率稳步改善 [3] 行业状况与市场地位 - 全球PCB市场迎来重大增长机遇，核心驱动因素包括：全球算力需求增加（AI普及、数据中心建设）、工业控制与汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [2] - 以2022-2024年算力服务器PCB累计收入计，公司位列全球第三、中国内地第一，是算力服务器PCB领域的头部企业 [2] 公司核心优势 - **行业地位领先**：公司深度绑定算力基础设施建设赛道，在AI服务器PCB领域具有先发优势 [3] - **客户资源优质稳定**：以直销模式为主，与全球领先的下游终端品牌、EMS提供商建立长期合作关系，2022-2025年前9个月直销客户数量持续增长，客户粘性较高 [3] - **研发与技术能力突出**：研发聚焦算力场景PCB，在材料甄选、制造工艺优化、联合设计制造（JDM）模式上形成核心能力，高多层PCB（18层及以上）收入占比从2022年2.7%升至2025年前9个月15.6%，产品结构持续高端化 [3] IPO与募资详情 - **招股信息**：招股时间为2026年3月12日至3月17日，发行价不超过每股71.88港元，发行4600万股（绿鞋前），上市日期为2026年3月20日 [5][8] - **发售统计**：按最高发售价计算，集资金额（绿鞋前）为33.06亿港元，发行后总市值（绿鞋前）为339.59亿港元，备考市净率为4.67倍 [5] - **基石投资者**：基石配售总额约1.90亿美元（约14.86亿港元），占全球发售股份的44.95%，投资者包括UBS AM Singapore、Value Partners、景林、CPE等知名机构 [9] - **募集资金用途**：预计所得款项净额约31.75亿港元，计划71.8%用于产能扩展和升级，10%用于提升研发能力，8.2%用于战略合作、投资与收购，10%用于营运资金及一般企业用途 [10] 估值与投资逻辑 - 公司招股价上限对应发行后总市值不高于339.6亿港元，截至2025年9月30日止12个月净利润为9.07亿元人民币，对应市盈率（PE）为33.0倍 [11] - 公司为A+H股上市，港股招股价上限相较于其A股2026年3月13日收盘价每股119.57元人民币折价47.0% [11] - 报告核心观点认为，公司作为算力服务器PCB领域的中国内地龙头企业，身处高增长赛道，具备行业地位、技术、客户、财务等多重核心优势，且行业发展前景明确，募集资金用途合理，长期发展潜力较大 [11]